Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 一种用于直接调制激光器芯片的子载体封装结构 | |
| 其他题名 | 一种用于直接调制激光器芯片的子载体封装结构 |
| 祝宁华; 张志珂; 刘宇; 白金花; 袁海庆 | |
| 2019-03-01 | |
| 专利权人 | 中国科学院半导体研究所 |
| 公开日期 | 2019-03-01 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 授权发明 |
| 摘要 | 本发明公开了一种用于直接调制激光器芯片的子载体封装，包括一信号电极，一地电极，一匹配电阻，一电感焊接区和一芯片贴装区。在应用时，偏置电流通过高频电感经电感焊接区注入芯片电极。相比于将电感焊接在匹配电阻与芯片贴装区之间的传统方法，本发明提出的封装结构使得匹配电阻更接近于芯片，有利于改善器件的反射性能；并且有效的减小了电感和传输线之间的寄生电容对器件高频性能的影响，提高了焊接的冗余度，降低了对封装设备的精度要求。 |
| 其他摘要 | 本发明公开了一种用于直接调制激光器芯片的子载体封装，包括一信号电极，一地电极，一匹配电阻，一电感焊接区和一芯片贴装区。在应用时，偏置电流通过高频电感经电感焊接区注入芯片电极。相比于将电感焊接在匹配电阻与芯片贴装区之间的传统方法，本发明提出的封装结构使得匹配电阻更接近于芯片，有利于改善器件的反射性能；并且有效的减小了电感和传输线之间的寄生电容对器件高频性能的影响，提高了焊接的冗余度，降低了对封装设备的精度要求。 |
| 申请日期 | 2016-10-24 |
| 专利号 | CN106549299B |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201610924314.X |
| 公开（公告）号 | CN106549299B |
| IPC 分类号 | H01S5/022 |
| 专利代理人 | 任岩 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49358 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 中国科学院半导体研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 祝宁华,张志珂,刘宇,等. 一种用于直接调制激光器芯片的子载体封装结构. CN106549299B[P]. 2019-03-01. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN106549299B.PDF（410KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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