Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 一种用于激光器芯片阵列封装的热沉 | |
| 其他题名 | 一种用于激光器芯片阵列封装的热沉 |
| 张志珂; 刘宇; 祝宁华 | |
| 2017-01-04 | |
| 专利权人 | 中国科学院半导体研究所 |
| 公开日期 | 2017-01-04 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 本发明公开了一种用于激光器芯片阵列封装的热沉，包括：热沉基板、定位墙、阵列芯片定位槽以及传输线阵列板定位槽。在本发明中，阵列芯片定位槽和传输线阵列板定位槽的尺寸分别与阵列芯片和传输线阵列板的尺寸相对应；并且传输线阵列板定位槽的深度要大于芯片定位槽的深度，以保证传输线阵列板与芯片阵列上表面处于同一平面。通过定位墙和定位槽的使用，保证了贴装精度，降低了封装难度。 |
| 其他摘要 | 本发明公开了一种用于激光器芯片阵列封装的热沉，包括：热沉基板、定位墙、阵列芯片定位槽以及传输线阵列板定位槽。在本发明中，阵列芯片定位槽和传输线阵列板定位槽的尺寸分别与阵列芯片和传输线阵列板的尺寸相对应；并且传输线阵列板定位槽的深度要大于芯片定位槽的深度，以保证传输线阵列板与芯片阵列上表面处于同一平面。通过定位墙和定位槽的使用，保证了贴装精度，降低了封装难度。 |
| 申请日期 | 2016-10-13 |
| 专利号 | CN106300006A |
| 专利状态 | 申请中 |
| 申请号 | CN201610896457.4 |
| 公开（公告）号 | CN106300006A |
| IPC 分类号 | H01S5/024 |
| 专利代理人 | 任岩 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/90431 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 中国科学院半导体研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张志珂,刘宇,祝宁华. 一种用于激光器芯片阵列封装的热沉. CN106300006A[P]. 2017-01-04. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN106300006A.PDF（95KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
| 个性服务 |
| 推荐该条目 |
| 保存到收藏夹 |
| 查看访问统计 |
| 导出为Endnote文件 |
| 谷歌学术 |
| 谷歌学术中相似的文章 |
| [张志珂]的文章 |
| [刘宇]的文章 |
| [祝宁华]的文章 |
| 百度学术 |
| 百度学术中相似的文章 |
| [张志珂]的文章 |
| [刘宇]的文章 |
| [祝宁华]的文章 |
| 必应学术 |
| 必应学术中相似的文章 |
| [张志珂]的文章 |
| [刘宇]的文章 |
| [祝宁华]的文章 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论