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半导体激光装置 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN1855649A, 申请日期: 2006-11-01, 公开日期: 2006-11-01
发明人:  粂雅博;  岛本敏孝;  木户口勋;  宇野智昭
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光半導体結合装置の製造方法 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: JP3761051B2, 申请日期: 2006-01-20, 公开日期: 2006-03-29
发明人:  西川 透;  宇野 智昭;  東門 元二;  光田 昌弘
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光信号收发装置 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN1203332C, 申请日期: 2005-05-25, 公开日期: 2005-05-25
发明人:  西川透;  宇野智昭
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光発生装置及びその製造方法 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: JP3506304B2, 申请日期: 2003-12-26, 公开日期: 2004-03-15
发明人:  北岡 康夫;  山本 和久;  加藤 誠;  宇野 智昭
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オプティカルパッケージ及びその製造方法、並びに光半導体モジュール及びその製造方法 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: JP3193311B2, 申请日期: 2001-05-25, 公开日期: 2001-07-30
发明人:  光田 昌弘;  木村 壮一;  宇野 智昭
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光收发信设备及其制造方法以及光半导体组件 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN1203374A, 申请日期: 1998-12-30, 公开日期: 1998-12-30
发明人:  西川透;  宇野智昭;  东门元二;  光田昌弘
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光結合モジュール及びその製造方法並びにサブキャリア多重通信システム 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: JP1997318851A, 申请日期: 1997-12-12, 公开日期: 1997-12-12
发明人:  松井 康;  石野 正人;  大塚 信之;  宇野 智昭;  山本 恭寿;  住吉 正彦;  木村 壮一;  出口 泰敏
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光学部品モジュール、光学部品モジュールの製造方法及び光学部品保持材 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: JP1997311252A, 申请日期: 1997-12-02, 公开日期: 1997-12-02
发明人:  光田 昌弘;  雄谷 順;  宇野 智昭
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半導体レーザ素子および光結合装置 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: JP1997289354A, 申请日期: 1997-11-04, 公开日期: 1997-11-04
发明人:  西川 透;  宇野 智昭;  東門 元二;  鬼頭 雅弘
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半導体レーザ装置 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: JP2681909B2, 申请日期: 1997-08-08, 公开日期: 1997-11-26
发明人:  松井 康;  宇野 智昭;  石野 正人
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