オプティカルパッケージ及びその製造方法、並びに光半導体モジュール及びその製造方法

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	オプティカルパッケージ及びその製造方法、並びに光半導体モジュール及びその製造方法
其他题名	オプティカルパッケージ及びその製造方法、並びに光半導体モジュール及びその製造方法
	光田昌弘; 木村壮一; 宇野智昭
	2001-05-25
专利权人	松下電器産業株式会社
公开日期	2001-07-30
授权国家	日本
专利类型	授权发明
摘要	【課題】高信頼性且つ低損失の光半導体モジュールを低コストで実現できるようにする。【解決手段】パッケージ本体13における光通過部13aの内側には、透過板保持部材としてのコバール等よりなるキャップ11が密着され、キャップ11には、該キャップ11に接合された後、ARコートされたガラス板12がフランジ11bにおいて気密に接合されている。パッケージ本体13の底面には、ペルチェ冷却素子22と、その上に光学部品を実装するためのステージ23が固定され、ステージ23の上には、熱電導率の大きな金属よりなるレーザマウント24が設けられている。レーザマウント24の所定位置には、半導体レーザ素子21が固定され、該半導体レーザ素子21の出力方向にはレンズ28が光ファイバ25に対する結合効率が最も大きくなるように最適化され固定されている。
其他摘要	要解决的问题：以低成本实现具有高可靠性和低损耗的光半导体模块。解决方案：盖子11形成的盖子11作为传输板保持构件设置在接触的包装主体13的光通道部分13a内，并且玻璃板12与盖子11连接并且然后，用AR涂覆的AR与帽11气密地连接，带有凸缘11b。珀耳帖冷却元件22和用于在其上安装光学元件的平台23固定到封装主体13的底表面，并且在平台23上，激光器安装件24设置有由具有大系数的金属形成的激光器安装件24。导热系数。在激光器支架24的特定位置处，固定半导体激光器元件21，并且在半导体激光器元件21的输出方向上，优化并固定透镜28，使得与光纤25的最高耦合效率是获得。
申请日期	1996-12-09
专利号	JP3193311B2
专利状态	失效
申请号	JP1996328786
公开（公告）号	JP3193311B2
IPC 分类号	H01S3/06 \| G02B \| H01L \| H01L31/0232 \| H01S \| G02B6/42 \| H01S5/022 \| G02B6/24 \| H01S3/10 \| H01S5/00
专利代理人	前田弘 (外2名)
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/47540
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	松下電器産業株式会社
推荐引用方式 GB/T 7714	光田昌弘,木村壮一,宇野智昭. オプティカルパッケージ及びその製造方法、並びに光半導体モジュール及びその製造方法. JP3193311B2[P]. 2001-05-25.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP3193311B2.PDF（44KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文