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半导体激光装置
其他题名半导体激光装置
粂雅博; 岛本敏孝; 木户口勋; 宇野智昭
2006-11-01
专利权人松下电器产业株式会社
公开日期2006-11-01
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本发明公开了一种半导体激光装置。目的在于:能够在将波长不同的多个半导体激光元件形成为单片(monolithic)的半导体激光装置中很容易地形成可获得高输出特性及高可靠性的端面涂敷膜。半导体激光装置,形成在由n型GaAs构成的衬底101上,具有射出第1振荡波长为λ1的激光的红色半导体激光元件1,以及射出第2振荡波长为λ2 (λ2≥λ1)的激光的红外线半导体激光元件2。在各半导体激光元件1及2中的射出各激光的射出端面140上,形成对于第1振荡波长λ1和第2振荡波长λ2之间的波长λ,折射率为n1且膜厚大致为λ/8n1的第1电介质膜,在该第1电介质膜上形成有折射率为n2且膜厚大致为λ/8n2的第2电介质膜。
其他摘要本发明公开了一种半导体激光装置。目的在于:能够在将波长不同的多个半导体激光元件形成为单片(monolithic)的半导体激光装置中很容易地形成可获得高输出特性及高可靠性的端面涂敷膜。半导体激光装置,形成在由n型GaAs构成的衬底101上,具有射出第1振荡波长为λ1的激光的红色半导体激光元件1,以及射出第2振荡波长为λ2 (λ2≥λ1)的激光的红外线半导体激光元件2。在各半导体激光元件1及2中的射出各激光的射出端面140上,形成对于第1振荡波长λ1和第2振荡波长λ2之间的波长λ,折射率为n1且膜厚大致为λ/8n1的第1电介质膜,在该第1电介质膜上形成有折射率为n2且膜厚大致为λ/8n2的第2电介质膜。
申请日期2005-12-22
专利号CN1855649A
专利状态失效
申请号CN200510138112.4
公开(公告)号CN1855649A
IPC 分类号H01S5/028 | G11B7/125 | H01S5/323 | H01S5/343 | H01S5/40
专利代理人汪惠民
代理机构中科专利商标代理有限责任公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/86294
专题半导体激光器专利数据库
作者单位松下电器产业株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
粂雅博,岛本敏孝,木户口勋,等. 半导体激光装置. CN1855649A[P]. 2006-11-01.
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CN1855649A.PDF(1473KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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