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多量子阱半导体激光器及其制备方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN102801108A, 申请日期: 2012-11-28, 公开日期: 2012-11-28
发明人:  张普;  刘兴胜;  熊玲玲;  王贞福;  刘晖;  聂志强
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Influence of Package Structure on the Performance of the Single Emitter Diode Laser 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2012, 卷号: 2, 期号: 10, 页码: 1592-1599
作者:  Li, Xiaoning;  Zhang, Yanxin;  Wang, Jingwei;  Xiong, Lingling;  Zhang, Pu;  Nie, Zhiqiang;  Wang, Zhenfu;  Liu, Hui;  Liu, Xingsheng
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Component Architectures  Semiconductor Device Packaging  
多量子阱半导体激光器及其制备方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102801108, 申请日期: 2012-08-03, 公开日期: 2012-11-28
发明人:  张普;  刘兴胜;  熊玲玲;  王贞福;  刘晖;  聂志强
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High-power semiconductor laser array packaged on microchannel cooler using gold-tin soldering technology 会议论文
High-Power Diode Laser Technology and Applications X, San Francisco, CA, United states, January 22, 2012 - January 24, 2012
作者:  Wang, Jingwei;  Kang, Lijun;  Zhang, Pu;  Nie, Zhiqiang;  Li, Xiaoning;  Xiong, Lingling;  Liu, Xingsheng
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Thermal modeling and analysis of high power semiconductor laser arrays 会议论文
ICEPT-HDP 2012 Proceedings - 2012 13th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, Guilin, China, August 13, 2012 - August 16, 2012
作者:  Zhiyong Zhang;  Pu Zhang;  Xiaoning Li;  Lingling Xiong;  Hui Liu;  Zhiqiang Nie;  Zhenfu Wang;  Xingsheng Liu
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