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中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
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专题:炬光科技有限公司
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Development of High Power Annular Diode Laser Array Using Hard Solder
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS V, San Francisco, CA, 2019-02-04
作者:
Hou, Dong
;
Sun, Lichen
;
Fu, Tuanwei
;
Chen, Li
;
Liang, Xuejie
;
Cai, Lei
;
Yang, Yan
;
Wang, Jingwei
;
Yan, Minna
;
Zah, Chungen
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1185Kb)
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提交时间:2019/06/28
Diode Laser Stack
Hard Solder
High Power
Stress
Annular
Thermomechanical Behavior of Conduction-Cooled High-Power Diode Laser Arrays
期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 期号: 5, 页码: 818-829
作者:
Nie, Zhiqiang
;
Lu, Yao
;
Chen, Tianqi
;
Zhang, Pu
;
Wu, Dihai
;
Wang, Mingpei
;
Xiong, Lingling
;
Li, Xiaoning
;
Wang, Zhenfu
;
Liu, Xingsheng
;
Nie, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, State Key Lab Transient Opt & Photon, Xian Inst Opt & Precis Mech, Xian 710119, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(2340Kb)
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浏览/下载:252/1
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提交时间:2018/05/31
Component Architectures
Semiconductor Device Packaging
Method to improve near-field nonlinearity of a high-power diode laser array on a microchannel cooler
期刊论文
OPTICAL ENGINEERING, 2018, 卷号: 57, 期号: 3
作者:
Zhang, Hongyou
;
Jia, Yangtao
;
Cai, Wanshao
;
Tao, Chunhua
;
Zah, Chung-en
;
Liu, Xingsheng
;
Zhang, Hongyou (zhanghy01@focuslight.com)
Adobe PDF(1473Kb)
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浏览/下载:291/2
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提交时间:2018/04/19
Thermal Stress
Diode Laser Arrays
Near-field Nonlinearity
Near-field Nonlinearity Along Laser Bar
High power vertical stacked and horizontal arrayed diode laser bar development based on insulation micro-channel cooling (IMCC) and hard solder bonding technology
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems IV, San Francisco, CA, United states, 2018-01-30
作者:
Wang, Boxue
;
Jia, Yangtao
;
Zhang, Haoyu
;
Jia, Shiyin
;
Liu, Jindou
;
Wang, Weifeng
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(3178Kb)
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提交时间:2018/04/25
Study on the near-field non-linearity (SMILE) of high power diode laser arrays
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems IV, San Francisco, CA, United states, 2018-01-30
作者:
Zhang, Hongyou
;
Jia, Yangtao
;
Li, Changxuan
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
;
Zhang, Hongyou (zhanghy01@focuslight.com)
Adobe PDF(770Kb)
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提交时间:2018/04/25
Optimization of micro channel heat sinks for high-power 9xx-nm laser diodes
会议论文
Physics and Simulation of Optoelectronic Devices XXV, San Francisco, CA, United states, 2017-01-30
作者:
Zhang, Hongyou
;
Liang, Xuejie
;
Cai, Wanshao
;
Zah, Chungen
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(965Kb)
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浏览/下载:192/1
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提交时间:2017/05/27
Complete indium-free CW 200W passively cooled high power diode laser array using double-side cooling technology
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems III 2017, San Francisco, CA, United states, 2017-01-31
作者:
Wang, Jingwei
;
Zhu, Pengfei
;
Liu, Hui
;
Liang, Xuejie
;
Wu, Dihai
;
Liu, Yalong
;
Yu, Dongshan
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(594Kb)
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浏览/下载:211/1
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提交时间:2017/06/08
A compact QCW conduction-cooled high power semiconductor laser array
会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:
Zhu, Qiwen
;
Zhang, Pu
;
Wang, Shuna
;
Wu, Dihai
;
Nie, Zhiqiang
;
Xiong, Lingling
;
Song, Yunfei
;
Liu, Xingsheng
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浏览/下载:287/3
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提交时间:2016/11/22
Chip Scale Packages
Electronics Packaging
Finite Element Method
High Power Lasers
High Temperature Applications
Temperature
Packaging of Hard Solder 500W QCW Diode Laser Array
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS II, San Francisco, CA, 2016-02-16
作者:
Li, Xiaoning
;
Wang, Jingwei
;
Hou, Dong
;
Nie, Zhiqiang
;
Liu, Xingsheng
;
Li, XN (reprint author), Focuslight Technol Inc, 56 Zhangba 6th Rd, Xian 710077, Shaanxi, Peoples R China.
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浏览/下载:175/1
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提交时间:2016/10/18
Diode Laser
Mcc
Hard Solder
High Power
Advances in Bonding Technology for High Power Diode Laser Bars
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS, San Francisco, CA, 2015-02-09
作者:
Wang, Jingwei
;
Li, Xiaoning
;
Hou, Dong
;
Feng, Feifei
;
Liu, Yalong
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1436Kb)
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提交时间:2015/12/04