中文版 | English

在结果中检索

OPT OpenIR
（本次检索基于用户作品认领结果）

浏览/检索结果: 共20条，第1-10条 帮助

限定条件            
已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
一种形成线光斑的系统 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN205846438U, 申请日期: 2016-12-28, 公开日期: 2016-12-28
发明人:  王警卫;  刘兴胜
Adobe PDF(112Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：66/0  |  提交时间：2019/12/26
半导体激光器模块(NV系列） 专利
专利类型: 外观设计, 专利号: CN303952898S, 申请日期: 2016-11-30, 公开日期: 2016-11-30
发明人:  孙帅;  刘亚龙;  李晓岗;  刘兴胜
Adobe PDF(215Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：62/0  |  提交时间：2019/12/26
一种提高半导体激光器散热效率的方法及封装结构 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN106159670A, 申请日期: 2016-11-23, 公开日期: 2016-11-23
发明人:  蔡万绍;  段磊;  张宏友;  刘兴胜
Adobe PDF(160Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：71/0  |  提交时间：2019/12/31
一种基于绝缘热沉的液体制冷半导体激光器以及叠阵 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN205724361U, 申请日期: 2016-11-23, 公开日期: 2016-11-23
发明人:  刘兴胜;  于冬杉;  梁雪杰;  张林博;  贾阳涛
Adobe PDF(99Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：80/0  |  提交时间：2019/12/26
半导体激光加工模块 专利
专利类型: 外观设计, 专利号: CN303933361S, 申请日期: 2016-11-23, 公开日期: 2016-11-23
发明人:  张博;  高雷;  王敏;  郑艳芳;  刘兴胜
Adobe PDF(214Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：67/0  |  提交时间：2019/12/26
一种防光反馈的高功率半导体激光加工光源系统 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN103545716B, 申请日期: 2016-10-05, 公开日期: 2016-10-05
发明人:  王敏;  王警卫;  蔡万绍;  刘兴胜
Adobe PDF(63Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：67/0  |  提交时间：2019/12/26
半导体激光器模块 专利
专利类型: 外观设计, 专利号: CN303879006S, 申请日期: 2016-10-05, 公开日期: 2016-10-05
发明人:  孙帅;  刘亚龙;  贺永贵;  李晓岗;  刘兴胜
Adobe PDF(219Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：87/0  |  提交时间：2020/01/18
一种热沉绝缘的液体制冷半导体激光器及其叠阵 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN205622042U, 申请日期: 2016-10-05, 公开日期: 2016-10-05
发明人:  刘兴胜;  于冬杉;  梁雪杰;  张林博;  贾阳涛
Adobe PDF(107Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：56/0  |  提交时间：2019/12/26
一种可替换芯片的传导冷却型半导体激光器 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN205622043U, 申请日期: 2016-10-05, 公开日期: 2016-10-05
发明人:  王警卫;  侯栋;  高立军;  杨艳;  刘兴胜
Adobe PDF(112Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：46/0  |  提交时间：2019/12/26
Numerical simulation of thermo-mechanical behavior in high power diode laser arrays 会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:  Lu, Yao;  Nie, Zhiqiang;  Zhang, Pu;  Wang, Zhenfu;  Xiong, Lingling;  Wang, Shuna;  Wu, Dihai;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(2218Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：256/1  |  提交时间：2016/11/22
Computer Simulation  Electronics Packaging  High Power Lasers  Numerical Models  Occupational Risks  Optical Properties  Packaging  Power Semiconductor Diodes  Shear Stress  Thermal Stress