一种热沉绝缘的液体制冷半导体激光器及其叠阵

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	一种热沉绝缘的液体制冷半导体激光器及其叠阵
其他题名	一种热沉绝缘的液体制冷半导体激光器及其叠阵
	刘兴胜; 于冬杉; 梁雪杰; 张林博; 贾阳涛
	2016-10-05
专利权人	西安炬光科技股份有限公司
公开日期	2016-10-05
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	本实用新型提供一种热沉绝缘的液体制冷半导体激光器及其叠阵，满足高功率、环境适应性以及可靠性等要求。该热沉绝缘的液体制冷半导体激光器的液体制冷器的上表面设置有第一绝缘层，所述第一绝缘层设置有第一导电导热层，该导电导热层在不同位置分别布置有激光芯片和负极铜片，其中激光芯片的正极面直接键合于第一导电导热层，负极铜片与第一导电导热层表面之间存在绝缘隔层，负极铜片通过金线或者直接与激光芯片的负极面连接。
其他摘要	本实用新型提供一种热沉绝缘的液体制冷半导体激光器及其叠阵，满足高功率、环境适应性以及可靠性等要求。该热沉绝缘的液体制冷半导体激光器的液体制冷器的上表面设置有第一绝缘层，所述第一绝缘层设置有第一导电导热层，该导电导热层在不同位置分别布置有激光芯片和负极铜片，其中激光芯片的正极面直接键合于第一导电导热层，负极铜片与第一导电导热层表面之间存在绝缘隔层，负极铜片通过金线或者直接与激光芯片的负极面连接。
主权项	一种热沉绝缘的液体制冷半导体激光器，包括激光芯片和液体制冷器，该液体制冷器内部具有液体制冷回路；其特征在于：液体制冷器的上表面设置有第一绝缘层，所述第一绝缘层设置有第一导电导热层，该导电导热层在不同位置分别布置有激光芯片和负极铜片，其中激光芯片的正极面直接键合于第一导电导热层，负极铜片与第一导电导热层表面之间存在绝缘隔层，负极铜片通过金线或者直接与激光芯片的负极面连接。
申请日期	2016-04-22
专利号	CN205622042U
专利状态	授权
申请号	CN201620348033.X
公开（公告）号	CN205622042U
IPC 分类号	H01S5/02 \| H01S5/024 \| H01S5/40
专利代理人	胡乐
代理机构	西安智邦专利商标代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/46480
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	西安炬光科技股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	刘兴胜,于冬杉,梁雪杰,等. 一种热沉绝缘的液体制冷半导体激光器及其叠阵. CN205622042U[P]. 2016-10-05.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN205622042U.PDF（107KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文