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Easy method to measure the packaging-induced stress of a semiconductor laser diode by lasing wavelength shifting 期刊论文
Applied Optics, 2019, 卷号: 58, 期号: 24, 页码: 6672-6677
作者:  Zhang, Hongyou;  Fu, Tuanwei;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng
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Multi-view object topography measurement with optical sectioning structured illumination microscopy 期刊论文
Applied Optics, 2019, 卷号: 58, 期号: 23, 页码: 6288-6294
作者:  Ren, Feifei;  Wang, Zhaojun;  Qian, Jia;  Liang, Yansheng;  Dang, Shipei;  Cai, Yanan;  Bianco, Piero R.;  Yao, Baoli;  Lei, Ming
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Effect of submount thickness on near-field bowing of laser diode arrays 期刊论文
Applied Optics, 2018, 卷号: 57, 期号: 28, 页码: 8407-8411
作者:  Zhang, Hongyou;  Chen, Tianqi;  Zhang, Pu;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng
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Thermally induced chirp studies on spectral broadening of semiconductor laser diode arrays 期刊论文
Applied Optics, 2018, 卷号: 57, 期号: 20, 页码: 5599-5603
作者:  Zhang, Hongyou;  Jia, Yangtao;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1168Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：219/2  |  提交时间：2018/09/12