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中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
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作者:刘兴胜
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Wavelength locking in a large-smile diode-laser array using dual-beam transformation systems
期刊论文
Applied Optics, 2020, 卷号: 59, 期号: 11, 页码: 3399-3403
作者:
Liu, Bin
;
Liu, Hui
;
Chen, Fenning
;
Li, Haiyan
;
Liu, Xingsheng
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浏览/下载:208/2
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提交时间:2020/04/27
Method to control near-field bowing of laser diode arrays by balancing the thermal-induced stress
期刊论文
OPTICAL ENGINEERING, 2020, 卷号: 59, 期号: 3
作者:
Zhang, Hongyou
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1418Kb)
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浏览/下载:208/2
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提交时间:2020/04/27
thermal
induced stress
diode laser arrays
near-field bowing
SMILE
Development of High Power Annular Diode Laser Array Using Hard Solder
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS V, San Francisco, CA, 2019-02-04
作者:
Hou, Dong
;
Sun, Lichen
;
Fu, Tuanwei
;
Chen, Li
;
Liang, Xuejie
;
Cai, Lei
;
Yang, Yan
;
Wang, Jingwei
;
Yan, Minna
;
Zah, Chungen
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1185Kb)
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浏览/下载:330/3
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提交时间:2019/06/28
Diode Laser Stack
Hard Solder
High Power
Stress
Annular
Experimental and theoretical analysis of the effect of packaging induced thermal stress on high-power laser diode arrays
会议论文
High-Power Diode Laser Technology XVII, San Francisco, CA, United states, 2019-02-03
作者:
Zhang, Hongyou
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(736Kb)
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浏览/下载:164/2
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提交时间:2019/07/08
Thermal stress
laser diode array
SMILE effect
spectrum
Thermomechanical Behavior of Conduction-Cooled High-Power Diode Laser Arrays
期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 期号: 5, 页码: 818-829
作者:
Nie, Zhiqiang
;
Lu, Yao
;
Chen, Tianqi
;
Zhang, Pu
;
Wu, Dihai
;
Wang, Mingpei
;
Xiong, Lingling
;
Li, Xiaoning
;
Wang, Zhenfu
;
Liu, Xingsheng
;
Nie, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, State Key Lab Transient Opt & Photon, Xian Inst Opt & Precis Mech, Xian 710119, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(2340Kb)
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浏览/下载:282/1
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提交时间:2018/05/31
Component Architectures
Semiconductor Device Packaging
Method to improve near-field nonlinearity of a high-power diode laser array on a microchannel cooler
期刊论文
OPTICAL ENGINEERING, 2018, 卷号: 57, 期号: 3
作者:
Zhang, Hongyou
;
Jia, Yangtao
;
Cai, Wanshao
;
Tao, Chunhua
;
Zah, Chung-en
;
Liu, Xingsheng
;
Zhang, Hongyou (zhanghy01@focuslight.com)
Adobe PDF(1473Kb)
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浏览/下载:315/2
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提交时间:2018/04/19
Thermal Stress
Diode Laser Arrays
Near-field Nonlinearity
Near-field Nonlinearity Along Laser Bar
High power vertical stacked and horizontal arrayed diode laser bar development based on insulation micro-channel cooling (IMCC) and hard solder bonding technology
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems IV, San Francisco, CA, United states, 2018-01-30
作者:
Wang, Boxue
;
Jia, Yangtao
;
Zhang, Haoyu
;
Jia, Shiyin
;
Liu, Jindou
;
Wang, Weifeng
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(3178Kb)
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浏览/下载:277/2
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提交时间:2018/04/25
Study on the near-field non-linearity (SMILE) of high power diode laser arrays
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems IV, San Francisco, CA, United states, 2018-01-30
作者:
Zhang, Hongyou
;
Jia, Yangtao
;
Li, Changxuan
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
;
Zhang, Hongyou (zhanghy01@focuslight.com)
Adobe PDF(770Kb)
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浏览/下载:289/2
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提交时间:2018/04/25
Packaging of Hard Solder 500W QCW Diode Laser Array
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS II, San Francisco, CA, 2016-02-16
作者:
Li, Xiaoning
;
Wang, Jingwei
;
Hou, Dong
;
Nie, Zhiqiang
;
Liu, Xingsheng
;
Li, XN (reprint author), Focuslight Technol Inc, 56 Zhangba 6th Rd, Xian 710077, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(651Kb)
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浏览/下载:198/1
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提交时间:2016/10/18
Diode Laser
Mcc
Hard Solder
High Power
Effects of Packaging on the Performances of High Brightness 9xx nm CW Mini-bar Diode Lasers
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS, San Francisco, CA, 2015-02-09
作者:
Li, Xiaoning
;
Wang, Jingwei
;
Feng, Feifei
;
Liu, Yalong
;
Yu, Dongshan
;
Zhang, Pu
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(515Kb)
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提交时间:2015/12/04