×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
×
登录
中文版
|
English
中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
登录
注册
ALL
ORCID
题名
作者
学科领域
关键词
资助项目
文献类型
出处
收录类别
出版者
发表日期
存缴日期
学科门类
学习讨论厅
图片搜索
粘贴图片网址
首页
研究单元&专题
作者
文献类型
学科分类
知识图谱
新闻&公告
在结果中检索
研究单元&专题
瞬态光学研究室 [13]
炬光科技有限公司 [6]
作者
刘兴胜 [14]
张普 [8]
聂志强 [6]
王警卫 [3]
李小宁 [3]
王卫峰 [1]
更多...
文献类型
会议论文 [8]
期刊论文 [6]
发表日期
2020 [2]
2019 [2]
2018 [4]
2017 [1]
2016 [2]
2015 [2]
更多...
语种
英语 [12]
中文 [1]
出处
2016 17th ... [2]
APPLIED OP... [2]
Components... [2]
COMPONENTS... [1]
COMPONENTS... [1]
Components... [1]
更多...
资助项目
收录类别
EI [14]
ISTP [4]
SCI [4]
CPCI [2]
CSCD [1]
资助机构
National N... [1]
×
知识图谱
OPT OpenIR
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
(本次检索基于用户作品认领结果)
浏览/检索结果:
共14条,第1-10条
帮助
限定条件
收录类别:EI
作者:刘兴胜
第一作者
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
提交时间升序
提交时间降序
期刊影响因子升序
期刊影响因子降序
作者升序
作者降序
WOS被引频次升序
WOS被引频次降序
题名升序
题名降序
发表日期升序
发表日期降序
Thermal design for the package of high-power single-emitter laser diodes
期刊论文
Optics and Laser Technology, 2020, 卷号: 129
作者:
Wu, Di-Hai
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(6158Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:219/2
  |  
提交时间:2020/05/14
High-power laser diodes
Thermal design
Thermal resistance
Heat sink
Submount
Heat spreading angle
Temperature distribution induced spectral broadening of high-power diode lasers
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems VI, San Francisco, CA, United states, 2020-02-03
作者:
Wu, DI-Hai
;
Zhang, Pu
;
Liu, Bin
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1435Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:166/1
  |  
提交时间:2020/05/18
High-power diode lasers
spectral power distribution (SPD)
spectral broadening
temperature distribution
Three-dimensional thermal model of high-power semiconductor lasers
期刊论文
APPLIED OPTICS, 2019, 卷号: 58, 期号: 14, 页码: 3892-3901
作者:
Wu, Di-Hai
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1854Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:195/3
  |  
提交时间:2019/06/27
Three-Dimensional Steady-State Thermal Model of a High Power Diode Laser
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS V, San Francisco, CA, 2019-02-04
作者:
Wu, Di-Hai
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1529Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:131/1
  |  
提交时间:2019/06/28
high power diode laser
thermal model
heat spreading
thermal resistance
finite element method (FEM)
Three-dimensions thermal model of a high-power diode laser bar
期刊论文
APPLIED OPTICS, 2018, 卷号: 57, 期号: 33, 页码: 9868-9876
作者:
Wu, Di-Hai
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(2076Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:202/2
  |  
提交时间:2018/12/10
Thermomechanical Behavior of Conduction-Cooled High-Power Diode Laser Arrays
期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 期号: 5, 页码: 818-829
作者:
Nie, Zhiqiang
;
Lu, Yao
;
Chen, Tianqi
;
Zhang, Pu
;
Wu, Dihai
;
Wang, Mingpei
;
Xiong, Lingling
;
Li, Xiaoning
;
Wang, Zhenfu
;
Liu, Xingsheng
;
Nie, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, State Key Lab Transient Opt & Photon, Xian Inst Opt & Precis Mech, Xian 710119, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(2340Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:247/1
  |  
提交时间:2018/05/31
Component Architectures
Semiconductor Device Packaging
Fully utilizing high power diode lasers by synergizing diode laser light sources and beam shaping micro-optics
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems IV, San Francisco, CA, United states, 2018-01-30
作者:
Fan, Yingmin
;
Wang, Jingwei
;
Cai, Lei
;
Mitra, Thomas
;
Hauschild, Dirk
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(5638Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:489/2
  |  
提交时间:2018/04/25
High power vertical stacked and horizontal arrayed diode laser bar development based on insulation micro-channel cooling (IMCC) and hard solder bonding technology
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems IV, San Francisco, CA, United states, 2018-01-30
作者:
Wang, Boxue
;
Jia, Yangtao
;
Zhang, Haoyu
;
Jia, Shiyin
;
Liu, Jindou
;
Wang, Weifeng
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(3178Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:255/2
  |  
提交时间:2018/04/25
Thermal characteristics of kW-level conduction-cooled semiconductor laser array
期刊论文
Hongwai yu Jiguang Gongcheng/Infrared and Laser Engineering, 2017, 卷号: 46, 期号: 10
作者:
Zhu, Qiwen
;
Zhang, Pu
;
Wu, Dihai
;
Nie, Zhiqiang
;
Xiong, Lingling
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(631Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:289/2
  |  
提交时间:2017/12/30
Numerical simulation of thermo-mechanical behavior in high power diode laser arrays
会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:
Lu, Yao
;
Nie, Zhiqiang
;
Zhang, Pu
;
Wang, Zhenfu
;
Xiong, Lingling
;
Wang, Shuna
;
Wu, Dihai
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(2218Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:243/1
  |  
提交时间:2016/11/22
Computer Simulation
Electronics Packaging
High Power Lasers
Numerical Models
Occupational Risks
Optical Properties
Packaging
Power Semiconductor Diodes
Shear Stress
Thermal Stress