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中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
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收录类别:EI
文献类型:期刊论文
作者:张普
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Effect of submount thickness on near-field bowing of laser diode arrays
期刊论文
Applied Optics, 2018, 卷号: 57, 期号: 28, 页码: 8407-8411
作者:
Zhang, Hongyou
;
Chen, Tianqi
;
Zhang, Pu
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
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提交时间:2018/11/02
Thermomechanical Behavior of Conduction-Cooled High-Power Diode Laser Arrays
期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 期号: 5, 页码: 818-829
作者:
Nie, Zhiqiang
;
Lu, Yao
;
Chen, Tianqi
;
Zhang, Pu
;
Wu, Dihai
;
Wang, Mingpei
;
Xiong, Lingling
;
Li, Xiaoning
;
Wang, Zhenfu
;
Liu, Xingsheng
;
Nie, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, State Key Lab Transient Opt & Photon, Xian Inst Opt & Precis Mech, Xian 710119, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(2340Kb)
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浏览/下载:283/1
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提交时间:2018/05/31
Component Architectures
Semiconductor Device Packaging
Thermal characteristics of kW-level conduction-cooled semiconductor laser array
期刊论文
Hongwai yu Jiguang Gongcheng/Infrared and Laser Engineering, 2017, 卷号: 46, 期号: 10
作者:
Zhu, Qiwen
;
Zhang, Pu
;
Wu, Dihai
;
Nie, Zhiqiang
;
Xiong, Lingling
;
Liu, Xingsheng
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浏览/下载:321/2
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提交时间:2017/12/30
Influence of temperature on “Smile” in high power diode laser bars
期刊论文
Guangzi Xuebao/Acta Photonica Sinica, 2016, 卷号: 45, 期号: 5
作者:
Wang, Shu-Na
;
Zhang, Pu
;
Xiong, Ling-Ling
;
Nie, Zhi-Qiang
;
Wu, Di-Hai
;
Liu, Xing-Sheng
Adobe PDF(568Kb)
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浏览/下载:264/2
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提交时间:2016/10/14
Diodes
Heat Sinks
Lasers
Power Semiconductor Diodes
Semiconductor Lasers
Temperature
Thermal Stress
Degradation of high power single emitter laser modules using nanosilver paste in continuous pulse conditions
期刊论文
MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2015, 卷号: 55, 期号: 12, 页码: 2532-2541
作者:
Yan, Haidong
;
Mei, Yunhui
;
Li, Xin
;
Zhang, Pu
;
Lu, Guo-Quan
;
Mei, YH
Adobe PDF(2559Kb)
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浏览/下载:279/1
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提交时间:2015/12/02
Nanosilver Paste
Laser Module
Die-attach Interface
Pulse Mode
Reliability
Influence of Package Structure on the Performance of the Single Emitter Diode Laser
期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2012, 卷号: 2, 期号: 10, 页码: 1592-1599
作者:
Li, Xiaoning
;
Zhang, Yanxin
;
Wang, Jingwei
;
Xiong, Lingling
;
Zhang, Pu
;
Nie, Zhiqiang
;
Wang, Zhenfu
;
Liu, Hui
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(826Kb)
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提交时间:2013/10/09
Component Architectures
Semiconductor Device Packaging