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Die Bonding of High Power 808 nm Laser Diodes With Nanosilver Paste 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 2012, 卷号: 134, 期号: 4, 页码: 041003
作者:  Yan, Yi;  Chen, Xu;  Liu, Xingsheng;  Mei, Yunhui;  Lu, Guo-Quan
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Nanosilver Paste  Laser Diodes  Die Bonding  
Influence of Package Structure on the Performance of the Single Emitter Diode Laser 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2012, 卷号: 2, 期号: 10, 页码: 1592-1599
作者:  Li, Xiaoning;  Zhang, Yanxin;  Wang, Jingwei;  Xiong, Lingling;  Zhang, Pu;  Nie, Zhiqiang;  Wang, Zhenfu;  Liu, Hui;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(826Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：261/1  |  提交时间：2013/10/09
Component Architectures  Semiconductor Device Packaging