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Wafer-level optoelectronic packaging 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: WO2019086953A1, 申请日期: 2019-05-09, 公开日期: 2019-05-09
发明人:  LAM, YEE, LOY
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Optoelectronic assembly for optical coupling 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US10107975, 申请日期: 2018-10-23, 公开日期: 2018-10-23
发明人:  LAM, YEE LOY;  KOH, LONG CHENG;  TEO, KIAN HIN VICTOR
Adobe PDF(990Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：52/0  |  提交时间：2019/12/24
Optical probe for wafer scale testing of light-electrical (l-i-v) performance of opto electronic devices 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20050047715A1, 申请日期: 2005-03-03, 公开日期: 2005-03-03
发明人:  LAM, YEE LOY;  CHAN, YUEN CHUEN;  CHOO, LAY CHENG;  NG, SENG LEE
收藏  |  浏览/下载：38/0  |  提交时间：2019/12/30
Periodic current blocking structure 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: GB2405258A, 申请日期: 2005-02-23, 公开日期: 2005-02-23
发明人:  PEH, WEI, TAN;  RAYMOND, ADHI, PANGESTU, SELOMULYA;  YUEN, CHUEN, CHAN;  LAY, CHENG, CHOO;  YEE, LOY, LAM
Adobe PDF(670Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：48/0  |  提交时间：2019/12/30
Current isolation in photonic devices 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: GB2405259A, 申请日期: 2005-02-23, 公开日期: 2005-02-23
发明人:  YUEN, CHUEN, CHAN;  YEE, LOY, LAM;  PEH, WEI, TAN;  TEIK, KOOI, ONG
Adobe PDF(429Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：49/0  |  提交时间：2020/01/18
Bandgap engineering 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: WO2004095662A2, 申请日期: 2004-11-04, 公开日期: 2004-11-04
发明人:  LAM, YEE, LOY;  CHAN, YUEN, CHUEN
Adobe PDF(493Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：48/0  |  提交时间：2019/12/31
An optical coupling mount 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP1428055A2, 申请日期: 2004-06-16, 公开日期: 2004-06-16
发明人:  LAM, YEE, LOY;  TAN, PEH, WEI;  ZHOU, YAN
收藏  |  浏览/下载：58/0  |  提交时间：2019/12/30
An optical coupling mount 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP1428055A2, 申请日期: 2004-06-16, 公开日期: 2004-06-16
发明人:  LAM, YEE, LOY;  TAN, PEH, WEI;  ZHOU, YAN
收藏  |  浏览/下载：38/0  |  提交时间：2019/12/30
Standoffs for passive alignment of semiconductor chip and coupling bench 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: WO2003048823A3, 申请日期: 2003-12-31, 公开日期: 2003-12-31
发明人:  LIM, HWI;  CHA CHER LIANG RANDALL;  LAM, YEE;  TEO KIAN HIN VICTOR;  LIM HWI SIONG;  LAM YEE LOY
Adobe PDF(193Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：69/0  |  提交时间：2019/12/30
Standoffs for passive alignment of semiconductor chip and coupling bench 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: WO2003048823A3, 申请日期: 2003-12-31, 公开日期: 2003-12-31
发明人:  LIM, HWI;  CHA CHER LIANG RANDALL;  LAM, YEE;  TEO KIAN HIN VICTOR;  LIM HWI SIONG;  LAM YEE LOY
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