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半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN110199398A, 申请日期: 2019-09-03, 公开日期: 2019-09-03
发明人:  成演准;  金珉成
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半导体元件和包括该半导体元件的半导体元件封装 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN109997234A, 申请日期: 2019-07-09, 公开日期: 2019-07-09
发明人:  成演准;  李容京;  金珉成;  朴修益
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半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN109923682A, 申请日期: 2019-06-21, 公开日期: 2019-06-21
发明人:  成演准;  姜基晩;  金珉成;  朴修益;  李容京;  李恩得;  林显修
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黄色发光荧光体及使用其的发光装置封装 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN105255494B, 申请日期: 2018-06-29, 公开日期: 2018-06-29
发明人:  刘永吉;  金民成;  李政洙
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黄色发光荧光体及使用其的发光装置封装 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN105295914A, 申请日期: 2016-02-03, 公开日期: 2016-02-03
发明人:  刘永吉;  姜东垣;  洪根荣;  金民成
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