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半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN109923682A, 申请日期: 2019-06-21, 公开日期: 2019-06-21
发明人:  成演准;  姜基晩;  金珉成;  朴修益;  李容京;  李恩得;  林显修
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