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电子部件搭载用封装体以及使用其的电子装置 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN107534021A, 申请日期: 2018-01-02, 公开日期: 2018-01-02
发明人:  白崎隆行;  谷口雅彦;  宫内崇
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電子部品搭載用パッケージおよびそれを用いた電子装置 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: JP2011049523A, 申请日期: 2011-03-10, 公开日期: 2011-03-10
发明人:  谷口 雅彦
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半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: JP2007150227A, 申请日期: 2007-06-14, 公开日期: 2007-06-14
发明人:  谷口 雅彦
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