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半导体封装件及使用其的半导体装置 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN109075527A, 申请日期: 2018-12-21, 公开日期: 2018-12-21
发明人:  白崎隆行
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电子部件搭载用封装体以及使用其的电子装置 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN107534021A, 申请日期: 2018-01-02, 公开日期: 2018-01-02
发明人:  白崎隆行;  谷口雅彦;  宫内崇
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