Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 电子部件搭载用封装体以及使用其的电子装置 | |
| 其他题名 | 电子部件搭载用封装体以及使用其的电子装置 |
| 白崎隆行; 谷口雅彦; 宫内崇 | |
| 2018-01-02 | |
| 专利权人 | 京瓷株式会社 |
| 公开日期 | 2018-01-02 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 在电子部件搭载用封装体中，在一对信号端子的、从基体的第1面朝向厚度方向的一侧突出的第1部间设置电介质基板，使该电介质基板的高度比第1部的高度低。在搭载电子部件的情况下，在第1部的前端连接用于与电子部件电连接的接合线。 |
| 其他摘要 | 在电子部件搭载用封装体中，在一对信号端子的、从基体的第1面朝向厚度方向的一侧突出的第1部间设置电介质基板，使该电介质基板的高度比第1部的高度低。在搭载电子部件的情况下，在第1部的前端连接用于与电子部件电连接的接合线。 |
| 主权项 | 一种电子部件搭载用封装体，其特征在于，包括： 基体，形成为板状，具有在厚度方向上贯通的贯通孔； 一对信号端子，由传输信号的线状的金属导体构成，以第1部从所述基体的第1面朝向厚度方向的一侧突出且彼此隔开间隔地在所述贯通孔中设置该一对信号端子；以及 板状的电介质基板，设置在所述一对信号端子的所述第1部之间，且被设置成，第2面以及第3面与所述基体的第1面垂直，侧面与所述基体的第1面抵接，所述第2面与所述第1部中的一方对置，所述第3面与所述第1部中的另一方对置，该电介质基板的以所述基体的第1面为基准的高度比所述第1部低。 |
| 申请日期 | 2016-08-19 |
| 专利号 | CN107534021A |
| 专利状态 | 申请中 |
| 申请号 | CN201680027658.9 |
| 公开（公告）号 | CN107534021A |
| IPC 分类号 | H01L23/02 | H01L23/04 | H01S5/022 |
| 专利代理人 | 朴英淑 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57865 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 京瓷株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 白崎隆行,谷口雅彦,宫内崇. 电子部件搭载用封装体以及使用其的电子装置. CN107534021A[P]. 2018-01-02. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN107534021A.PDF（201KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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