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半导体封装结构 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN109427704A, 申请日期: 2019-03-05, 公开日期: 2019-03-05
发明人:  何志铭;  梁俊智;  程鼎华;  吕侊懋;  罗文爵;  杨皓宇;  康桀侑;  潘汉昌
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含铝多量子阱激光芯片及其制造方法、激光装置 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN107895746A, 申请日期: 2018-04-10, 公开日期: 2018-04-10
发明人:  尚飞;  杨皓宇;  李善文
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植物叶绿素测量仪及叶绿素测量方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN101413893A, 申请日期: 2009-04-22, 公开日期: 2009-04-22
发明人:  于海业;  杨昊谕;  张强;  肖英奎;  张蕾;  王淑杰;  张一鸣;  章志敏;  隋媛媛;  沈丽
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