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Thermomechanical Behavior of Conduction-Cooled High-Power Diode Laser Arrays 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 期号: 5, 页码: 818-829
作者:  Nie, Zhiqiang;  Lu, Yao;  Chen, Tianqi;  Zhang, Pu;  Wu, Dihai;  Wang, Mingpei;  Xiong, Lingling;  Li, Xiaoning;  Wang, Zhenfu;  Liu, Xingsheng;  Nie, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, State Key Lab Transient Opt & Photon, Xian Inst Opt & Precis Mech, Xian 710119, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(2340Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：244/1  |  提交时间：2018/05/31
Component Architectures  Semiconductor Device Packaging  
Thermal Stress and Smile of Conduction-cooled High Power Semiconductor Laser Arrays 期刊论文
Guangzi Xuebao/Acta Photonica Sinica, 2017, 卷号: 46, 期号: 9
作者:  Lu, Yao;  Nie, Zhi-Qiang;  Chen, Tian-Qi;  Zhang, Pu;  Xiong, Ling-Ling;  Wu, Di-Hai;  Li, Xiao-Ning;  Wang, Zhen-Fu;  Liu, Xing-Sheng;  Nie, Zhi-Qiang (niezq@opt.ac.cn)
Unknown(4848Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：195/2  |  提交时间：2017/12/30
Numerical simulation of thermo-mechanical behavior in high power diode laser arrays 会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:  Lu, Yao;  Nie, Zhiqiang;  Zhang, Pu;  Wang, Zhenfu;  Xiong, Lingling;  Wang, Shuna;  Wu, Dihai;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(2218Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：241/1  |  提交时间：2016/11/22
Computer Simulation  Electronics Packaging  High Power Lasers  Numerical Models  Occupational Risks  Optical Properties  Packaging  Power Semiconductor Diodes  Shear Stress  Thermal Stress  
一种高功率半导体激光器系统 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN204088872U, 申请日期: 2015-01-07, 公开日期: 2015-01-07
发明人:  张普;  刘兴胜;  熊玲玲;  王贞福;  聂志强
Adobe PDF(359Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：43/0  |  提交时间：2019/12/26
A 3000W 808nm QCW G-Stack Semiconductor Laser Array 会议论文
XX INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON HIGH-POWER LASER SYSTEMS AND APPLICATIONS 2014, Chengdu, PEOPLES R CHINA, 2014-08-25
作者:  Zhang, Pu;  Wang, Jingwei;  Hou, Dong;  Wang, Zhenfu;  Xiong, Ling Ling;  Liu, Hui;  Nie, Zhiqiang;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(355Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：212/2  |  提交时间：2015/12/04
一种高功率半导体激光器系统及其制备方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN104184044A, 申请日期: 2014-12-03, 公开日期: 2014-12-03
发明人:  张普;  刘兴胜;  熊玲玲;  王贞福;  聂志强
Adobe PDF(407Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：39/0  |  提交时间：2019/12/31
一种高功率半导体激光器系统及其制备方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: 201410412518.6, 申请日期: 2014-08-01,
发明人:  张普;  刘兴胜;  熊玲玲;  王贞福;  刘晖;  聂志强
Adobe PDF(411Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：194/1  |  提交时间：2015/12/23
一种高功率半导体激光器系统 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: 201420472146.1, 申请日期: 2014-01-01,
发明人:  张普;  刘兴胜;  熊玲玲;  王贞福;  刘晖;  聂志强
Adobe PDF(362Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：140/0  |  提交时间：2015/12/23
Double-cutting beam shaping technique for high-power diode laser area light source 期刊论文
OPTICAL ENGINEERING, 2013, 卷号: 52, 期号: 10
作者:  Huang, Zhihua;  Xiong, Lingling;  Liu, Hui;  Wang, Zhenfu;  Zhang, Pu;  Nie, Zhiqiang;  Wu, Dihai;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(2938Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：340/1  |  提交时间：2014/09/17
Beam Shaping  Beam Parameter Product  Laser Diode  Fiber Coupling  
多量子阱半导体激光器 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN202712685, 申请日期: 2013-01-30,
发明人:  张普;  刘兴胜;  熊玲玲;  王贞福;  刘晖;  聂志强
Adobe PDF(602Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：313/0  |  提交时间：2014/05/04