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Advances in G-stack diode laser using macro-channel water cooling and high thermal conductivity material packaging 会议论文
High-Power Diode Laser Technology XIX, Virtual, Online, United states, 2021-03-06
作者:  Han, Yang;  Sun, Lichen;  Fu, Tuanwei;  Gao, Lijun;  Zheng, Yanfang;  Chen, Yunzhu;  Zhang, Xiaojuan;  Yan, Minna;  Zhao, Sicheng;  Yang, Kai;  Gao, Lei;  Zah, Chungen;  Liu, Xingsheng
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G-Stack Diode Laser  Macro-Channel  High Thermal Conductivity Material  Continuous Wave Mode  Low Thermal Resistance  
High-power low-smile vertically-stacked laser diode based on microchannel cooling 会议论文
Semiconductor Lasers and Applications IX, Hangzhou, China, 2019-10-21
作者:  Zhang, Hongyou;  Cai, Lei;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(835Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：117/0  |  提交时间：2020/03/04
Thermal stress  laser diode array  SMILE effect  spectrum  
High Power Diode Laser Stack Development Using Gold-Tin Bonding Technology 会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS, San Francisco, CA, 2015-02-09
作者:  Hou, Dong;  Wang, Jingwei;  Zhang, Pu;  Cai, Lei;  Dai, Ye;  Li, Yingjie;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1264Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：208/0  |  提交时间：2015/12/04