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一种高功率半导体激光器的封装结构 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN206498084U, 申请日期: 2017-09-15, 公开日期: 2017-09-15
发明人:  刘兴胜;  封飞飞;  高立军;  梁雪杰;  舒东平
Adobe PDF(269Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：91/0  |  提交时间：2019/12/26
一种高功率半导体激光器的封装结构及其制备方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN106711754A, 申请日期: 2017-05-24, 公开日期: 2017-05-24
发明人:  刘兴胜;  封飞飞;  高立军;  梁雪杰;  舒东平
Adobe PDF(76Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：63/0  |  提交时间：2020/01/18
一种高功率半导体激光器 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN206059901U, 申请日期: 2017-03-29, 公开日期: 2017-03-29
发明人:  商毅博;  王警卫;  侯栋;  高立军;  马琛阳;  刘兴胜
Adobe PDF(72Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：104/0  |  提交时间：2020/01/13
一种可替换芯片的传导冷却型半导体激光器 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN205622043U, 申请日期: 2016-10-05, 公开日期: 2016-10-05
发明人:  王警卫;  侯栋;  高立军;  杨艳;  刘兴胜
Adobe PDF(112Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：43/0  |  提交时间：2019/12/26
一种可替换芯片的传导冷却型半导体激光器及其制备方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN105720478A, 申请日期: 2016-06-29, 公开日期: 2016-06-29
发明人:  王警卫;  侯栋;  高立军;  杨艳;  刘兴胜
Adobe PDF(107Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：61/0  |  提交时间：2020/01/18
High Power Diode Laser Array Development using Completely Indium Free Packaging Technology with Narrow Spectrum 会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS II, San Francisco, CA, 2016-02-16
作者:  Hou, Dong;  Wang, Jingwei;  Gao, Lijun;  Liang, Xuejie;  Li, Xiaoning;  Liu, Xingsheng;  Hou, D (reprint author), Focuslight Technol Inc, 56 Zhangba 6th Rd, Xian, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(772Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：213/1  |  提交时间：2016/10/18
Horizontal Array  Hard Solder  Spetrum Control