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半导体器件封装壳体及激光器系统 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN110137139A, 申请日期: 2019-08-16, 公开日期: 2019-08-16
发明人:  王刚;  李勇;  石钟恩;  刘兴胜
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一种用于半导体激光器的金属键合方法及其半导体激光器 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN106558831A, 申请日期: 2017-04-05, 公开日期: 2017-04-05
发明人:  刘兴胜;  王警卫;  邢卓;  侯栋;  李小宁;  沈泽南
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一种半导体激光器 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN204966960U, 申请日期: 2016-01-13, 公开日期: 2016-01-13
发明人:  刘兴胜;  王警卫;  邢卓;  侯栋;  李小宁;  沈泽南
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