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半导体器件封装壳体及激光器系统 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN110137139A, 申请日期: 2019-08-16, 公开日期: 2019-08-16
发明人:  王刚;  李勇;  石钟恩;  刘兴胜
Adobe PDF(514Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：178/0  |  提交时间：2019/12/31