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一种用于提升激光器芯片可靠性及耦合效率的倒装封装 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN108258577B, 申请日期: 2019-08-23, 公开日期: 2019-08-23
发明人:  吴林福生;  黄章挺;  杨重英;  邓仁亮;  李敬波;  高家敏;  薛正群;  苏辉
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一种用于提升激光器芯片可靠性及耦合效率的倒装封装 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN108258577B, 申请日期: 2019-08-23, 公开日期: 2019-08-23
发明人:  吴林福生;  黄章挺;  杨重英;  邓仁亮;  李敬波;  高家敏;  薛正群;  苏辉
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一种光通信波段多波长半导体激光器的制备方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN108963756A, 申请日期: 2018-12-07, 公开日期: 2018-12-07
发明人:  薛正群;  苏辉;  吴林福生;  杨重英;  高家敏
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一种端面刻蚀半导体激光器的制备方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN108493765A, 申请日期: 2018-09-04, 公开日期: 2018-09-04
发明人:  薛正群;  吴林福生;  黄章挺;  杨重英;  邓仁亮;  李敬波;  高家敏;  苏辉
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