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光素子実装基板、該実装基板を用いた光モジュール、およびそれらの製造方法 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: JP3570882B2, 申请日期: 2004-07-02, 公开日期: 2004-09-29
发明人:  天野 道之;  東野 俊一;  佐藤 弘次;  田村 保暁;  吉村 了行;  都丸 暁;  今村 三郎;  橋本 俊和;  首藤 義人;  横山 健児;  小澤口 治樹;  疋田 真;  山田 泰文;  加藤 邦治;  柳澤 雅弘;  杉田 彰夫
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光/電子ハイブリッド実装基板およびその製造方法ならびに光/電子ハイブリッド集積回路 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: JP3204355B2, 申请日期: 2001-06-29, 公开日期: 2001-09-04
发明人:  山田 泰文;  美野 真司;  照井 博;  吉野 薫;  加藤 邦治;  森脇 和幸;  杉田 彰夫;  小川 育生;  柳澤 雅弘;  橋本 俊和
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半導体モジュール付き光回路 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: JP2849220B2, 申请日期: 1998-11-06, 公开日期: 1999-01-20
发明人:  日比野 善典;  杉田 彰夫;  大森 保治;  照井 博
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