光素子実装基板、該実装基板を用いた光モジュール、およびそれらの製造方法

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	光素子実装基板、該実装基板を用いた光モジュール、およびそれらの製造方法
其他题名	光素子実装基板、該実装基板を用いた光モジュール、およびそれらの製造方法
	天野道之; 東野俊一; 佐藤弘次; 田村保暁; 吉村了行; 都丸暁; 今村三郎; 橋本俊和; 首藤義人; 横山健児; 小澤口治樹; 疋田真; 山田泰文; 加藤邦治; 柳澤雅弘; 杉田彰夫
	2004-07-02
专利权人	日本電信電話株式会社
公开日期	2004-09-29
授权国家	日本
专利类型	授权发明
摘要	【課題】光機能部品と光ファイバとの接続において、光接続のみならず、電気接続さらには封止まで含めたすべての位置合わせ工程を簡略化できる光素子実装基板および光モジュールの構成を提供する。【解決手段】光導波路を有する光機能部品の該光導波路と光ファイバとの光接続を実現する光素子実装基板に、前記光機能部品の水平方向および垂直方向の位置決めを行うための基準構造部を設けるとともに、前記光ファイバを挿入保持して該光ファイバを前記光導波路に光接続する位置に該光ファイバを位置決めするためのファイバ整列部を設けた。
其他摘要	要解决的问题：提供一种光学元件安装基板，其能够通过提供用于定位光学功能部件的基准结构部件和用于定位的光纤对准部件来简化所有对准过程，不仅包括光学连接，还包括电连接以及密封。光纤。解决方案：光学元件安装基板11由用于插入，定位和固定光学功能组件的凹陷结构（参考结构部分）12，能够保持光纤的V形槽部分（光纤对准部分）13和13'组成。在将光学功能部件对准并将其与光学功能部件连接时，将光输入/输出到光学功能部件，以及用于存储和固定多根光纤的光纤带16和16'的涂覆部分的凹陷部分14和14'。光学功能波导电路15插入光学安装基板11的凹陷结构12中，粘附并固定。去除光纤带16和16'的末端部分处的涂层，并且光纤在V形槽部分13和13'中对齐并保持。然后，通过按压盖17将光纤带16和16'从上侧压入V形槽部分13和13'并固定。
授权日期	2004-07-02
申请日期	1998-03-05
专利号	JP3570882B2
专利状态	失效
申请号	JP1998053622
公开（公告）号	JP3570882B2
IPC 分类号	H01L \| G02B \| H01S \| G02B6/30 \| H01L31/0232 \| G02B6/42 \| H01S5/026 \| H01S5/00
专利代理人	谷義一 \| 阿部和夫
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/42179
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	日本電信電話株式会社
推荐引用方式 GB/T 7714	天野道之,東野俊一,佐藤弘次,等. 光素子実装基板、該実装基板を用いた光モジュール、およびそれらの製造方法. JP3570882B2[P]. 2004-07-02.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP3570882B2.PDF（494KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文