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光/電子ハイブリッド実装基板およびその製造方法ならびに光/電子ハイブリッド集積回路 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: JP3204355B2, 申请日期: 2001-06-29, 公开日期: 2001-09-04
发明人:  山田 泰文;  美野 真司;  照井 博;  吉野 薫;  加藤 邦治;  森脇 和幸;  杉田 彰夫;  小川 育生;  柳澤 雅弘;  橋本 俊和
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