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光素子実装基板、該実装基板を用いた光モジュール、およびそれらの製造方法 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: JP3570882B2, 申请日期: 2004-07-02, 公开日期: 2004-09-29
发明人:  天野 道之;  東野 俊一;  佐藤 弘次;  田村 保暁;  吉村 了行;  都丸 暁;  今村 三郎;  橋本 俊和;  首藤 義人;  横山 健児;  小澤口 治樹;  疋田 真;  山田 泰文;  加藤 邦治;  柳澤 雅弘;  杉田 彰夫
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