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High-Power Packaged Laser Array 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20190027901A1, 申请日期: 2019-01-24, 公开日期: 2019-01-24
发明人:  ZHENG, XUEZHE;  CUNNINGHAM, JOHN E.;  KRISHNAMOORTHY, ASHOK V.
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Encapsulation material for light emitting diodes 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US9991182, 申请日期: 2018-06-05, 公开日期: 2018-06-05
发明人:  GROTTENMULLER, RALPH;  KARUNANANDAN, ROSALIN;  KITA, FUMIO;  LENZ, HELMUT;  WAGNER, DIETER
Adobe PDF(942Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：60/0  |  提交时间：2019/12/24
Method of producing a semiconductor device by bonding silver oxide on a surface of a semiconductor element with silver or silver oxide on a surface of a base 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP3151268A2, 申请日期: 2017-04-05, 公开日期: 2017-04-05
发明人:  KURAMOTO, MASAFUMI;  OGAWA, SATORU;  NIWA, MIKI
Adobe PDF(349Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：47/0  |  提交时间：2019/12/30
Coupling arrangement for non-axial transfer of electromagnetic radiation 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP3086148A2, 申请日期: 2016-10-26, 公开日期: 2016-10-26
发明人:  THEEG, THOMAS
Adobe PDF(292Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：41/0  |  提交时间：2019/12/30
Semiconductor device comprising a bonding structure including a silver-tin compound and a nickel-tin compound and method of manufacturing the same 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP2993692A2, 申请日期: 2016-03-09, 公开日期: 2016-03-09
发明人:  CHU, KUNMO;  MOON, CHANGYOUL;  LEE, SUNGHEE;  HWANG, JUNSIK
Adobe PDF(1347Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：65/0  |  提交时间：2019/12/30
Curable Silicone Composition And Optical Semiconductor Device 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20150299543A1, 申请日期: 2015-10-22, 公开日期: 2015-10-22
发明人:  MIYAMOTO, YUSUKE
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Apparatus for femtosecond laser optically pumped by laser diode pumping module 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US8989224, 申请日期: 2015-03-24, 公开日期: 2015-03-24
发明人:  KIM, GUANG HOON;  KANG, UK;  YANG, JU HEE;  SALL, ELENA;  CHIZHOV, SERGEY;  KULIK, ANDREY
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Head stack assembly with light shielding structure, and disk drive unit with the same 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US8902546, 申请日期: 2014-12-02, 公开日期: 2014-12-02
发明人:  TAKAYAMA, SEIICHI;  TANZAWA, HIDEKI;  HARAKAWA, OSAMU;  HONDA, TAKASHI;  FUJII, RYUJI
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Encapsulating sheet-covered semiconductor element, producing method thereof, semiconductor device, and producing method thereof 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP2717333A2, 申请日期: 2014-04-09, 公开日期: 2014-04-09
发明人:  KATAYAMA, HIROYUKI;  KONDO, TAKASHI;  EBE, YUKI;  MITANI, MUNEHISA;  OOYABU, YASUNARI
Adobe PDF(1290Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：48/0  |  提交时间：2019/12/30
Semiconductor device assembly 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US8475056, 申请日期: 2013-07-02, 公开日期: 2013-07-02
发明人:  YALAMANCHILI, PRASAD;  QIU, XIANGDONG;  RAJU, REDDY;  SKIDMORE, JAY A.;  AU, MICHAEL;  ZAVALA, LAURA;  DUESTERBERG, RICHARD L.
Adobe PDF(469Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：63/0  |  提交时间：2019/12/24