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中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
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半导体激光器专利数... [81]
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专利 [81]
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2015 [2]
2014 [2]
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共81条,第1-10条
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专题:半导体激光器专利数据库
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文献类型:专利
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High-Power Packaged Laser Array
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20190027901A1, 申请日期: 2019-01-24, 公开日期: 2019-01-24
发明人:
ZHENG, XUEZHE
;
CUNNINGHAM, JOHN E.
;
KRISHNAMOORTHY, ASHOK V.
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浏览/下载:108/0
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提交时间:2020/01/18
Encapsulation material for light emitting diodes
专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US9991182, 申请日期: 2018-06-05, 公开日期: 2018-06-05
发明人:
GROTTENMULLER, RALPH
;
KARUNANANDAN, ROSALIN
;
KITA, FUMIO
;
LENZ, HELMUT
;
WAGNER, DIETER
Adobe PDF(942Kb)
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浏览/下载:62/0
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提交时间:2019/12/24
Method of producing a semiconductor device by bonding silver oxide on a surface of a semiconductor element with silver or silver oxide on a surface of a base
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP3151268A2, 申请日期: 2017-04-05, 公开日期: 2017-04-05
发明人:
KURAMOTO, MASAFUMI
;
OGAWA, SATORU
;
NIWA, MIKI
Adobe PDF(349Kb)
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浏览/下载:47/0
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提交时间:2019/12/30
Coupling arrangement for non-axial transfer of electromagnetic radiation
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP3086148A2, 申请日期: 2016-10-26, 公开日期: 2016-10-26
发明人:
THEEG, THOMAS
Adobe PDF(292Kb)
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浏览/下载:42/0
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提交时间:2019/12/30
Semiconductor device comprising a bonding structure including a silver-tin compound and a nickel-tin compound and method of manufacturing the same
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP2993692A2, 申请日期: 2016-03-09, 公开日期: 2016-03-09
发明人:
CHU, KUNMO
;
MOON, CHANGYOUL
;
LEE, SUNGHEE
;
HWANG, JUNSIK
Adobe PDF(1347Kb)
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浏览/下载:65/0
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提交时间:2019/12/30
Curable Silicone Composition And Optical Semiconductor Device
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20150299543A1, 申请日期: 2015-10-22, 公开日期: 2015-10-22
发明人:
MIYAMOTO, YUSUKE
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浏览/下载:46/0
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提交时间:2019/12/30
Apparatus for femtosecond laser optically pumped by laser diode pumping module
专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US8989224, 申请日期: 2015-03-24, 公开日期: 2015-03-24
发明人:
KIM, GUANG HOON
;
KANG, UK
;
YANG, JU HEE
;
SALL, ELENA
;
CHIZHOV, SERGEY
;
KULIK, ANDREY
Adobe PDF(1624Kb)
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浏览/下载:54/0
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提交时间:2019/12/24
Head stack assembly with light shielding structure, and disk drive unit with the same
专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US8902546, 申请日期: 2014-12-02, 公开日期: 2014-12-02
发明人:
TAKAYAMA, SEIICHI
;
TANZAWA, HIDEKI
;
HARAKAWA, OSAMU
;
HONDA, TAKASHI
;
FUJII, RYUJI
Adobe PDF(681Kb)
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浏览/下载:59/0
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提交时间:2019/12/23
Encapsulating sheet-covered semiconductor element, producing method thereof, semiconductor device, and producing method thereof
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP2717333A2, 申请日期: 2014-04-09, 公开日期: 2014-04-09
发明人:
KATAYAMA, HIROYUKI
;
KONDO, TAKASHI
;
EBE, YUKI
;
MITANI, MUNEHISA
;
OOYABU, YASUNARI
Adobe PDF(1290Kb)
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浏览/下载:52/0
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提交时间:2019/12/30
Semiconductor device assembly
专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US8475056, 申请日期: 2013-07-02, 公开日期: 2013-07-02
发明人:
YALAMANCHILI, PRASAD
;
QIU, XIANGDONG
;
RAJU, REDDY
;
SKIDMORE, JAY A.
;
AU, MICHAEL
;
ZAVALA, LAURA
;
DUESTERBERG, RICHARD L.
Adobe PDF(469Kb)
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浏览/下载:69/0
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提交时间:2019/12/24