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中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
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Vcsel array for a depth camera
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP3105615A2, 申请日期: 2016-12-21, 公开日期: 2016-12-21
发明人:
MASALKAR, PRAFULLA
;
DEPUE, MARSHALL T.
;
ZHU, ZHAOMING
;
CANUMALLA, SRIDHAR
;
FILER, ERIC PAUL
;
KENT, BLAIR MADISON
;
MENSONIDES, JOHN W.
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提交时间:2020/01/18
Numerical simulation of thermo-mechanical behavior in high power diode laser arrays
会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:
Lu, Yao
;
Nie, Zhiqiang
;
Zhang, Pu
;
Wang, Zhenfu
;
Xiong, Lingling
;
Wang, Shuna
;
Wu, Dihai
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(2218Kb)
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浏览/下载:239/1
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提交时间:2016/11/22
Computer Simulation
Electronics Packaging
High Power Lasers
Numerical Models
Occupational Risks
Optical Properties
Packaging
Power Semiconductor Diodes
Shear Stress
Thermal Stress
Semiconductor device comprising a bonding structure including a silver-tin compound and a nickel-tin compound and method of manufacturing the same
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP2993692A2, 申请日期: 2016-03-09, 公开日期: 2016-03-09
发明人:
CHU, KUNMO
;
MOON, CHANGYOUL
;
LEE, SUNGHEE
;
HWANG, JUNSIK
Adobe PDF(1347Kb)
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提交时间:2019/12/30
High Power Diode Laser Array Development using Completely Indium Free Packaging Technology with Narrow Spectrum
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS II, San Francisco, CA, 2016-02-16
作者:
Hou, Dong
;
Wang, Jingwei
;
Gao, Lijun
;
Liang, Xuejie
;
Li, Xiaoning
;
Liu, Xingsheng
;
Hou, D (reprint author), Focuslight Technol Inc, 56 Zhangba 6th Rd, Xian, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(772Kb)
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提交时间:2016/10/18
Horizontal Array
Hard Solder
Spetrum Control
Packaging of Hard Solder 500W QCW Diode Laser Array
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS II, San Francisco, CA, 2016-02-16
作者:
Li, Xiaoning
;
Wang, Jingwei
;
Hou, Dong
;
Nie, Zhiqiang
;
Liu, Xingsheng
;
Li, XN (reprint author), Focuslight Technol Inc, 56 Zhangba 6th Rd, Xian 710077, Shaanxi, Peoples R China.
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提交时间:2016/10/18
Diode Laser
Mcc
Hard Solder
High Power