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中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
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作者:张普
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Interface Contact Thermal Resistance of Die Attach in High-Power Laser Diode Packages
期刊论文
ELECTRONICS, 2024, 卷号: 13, 期号: 1
作者:
Deng, Liting
;
Li, Te
;
Wang, Zhenfu
;
Zhang, Pu
;
Wu, Shunhua
;
Liu, Jiachen
;
Zhang, Junyue
;
Chen, Lang
;
Zhang, Jiachen
;
Huang, Weizhou
;
Zhang, Rui
Adobe PDF(6228Kb)
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浏览/下载:25/0
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提交时间:2024/02/23
die attach
interface contact thermal resistance
thermal management
transient thermal analysis
structure function
high-power laser diode
C- and L-Bands Wavelength-Tunable Mode-Locked Fiber Laser
期刊论文
PHOTONICS, 2023, 卷号: 10, 期号: 12
作者:
Lang, Jiajing
;
Chen, Cheng
;
Zhang, Pu
;
Qi, Mei
;
Chen, Haowei
Adobe PDF(2427Kb)
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浏览/下载:26/1
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提交时间:2024/01/24
mode-locked
wavelength tunable
C- and L-bands
A compact killowatt-level QCW high-power semiconductor laser array based on dual-chip integration
会议论文
Semiconductor Lasers and Applications XII, Virtual, Online, China, 2022-12-05
作者:
Zhang, Pu
;
Ren, Wenzhen
;
Wang, Bo
;
Zhu, Xiangping
;
Yang, Junhong
Adobe PDF(512Kb)
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浏览/下载:80/2
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提交时间:2023/03/15
high-power semiconductor laser
packaging
dual-chip
Temperature distribution induced spectral broadening of high-power diode lasers
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems VI, San Francisco, CA, United states, 2020-02-03
作者:
Wu, DI-Hai
;
Zhang, Pu
;
Liu, Bin
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1435Kb)
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浏览/下载:158/1
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提交时间:2020/05/18
High-power diode lasers
spectral power distribution (SPD)
spectral broadening
temperature distribution
高功率半导体激光器低温特性分析
期刊论文
光子学报, 2019, 卷号: 48, 期号: 9
作者:
王明培
;
张普
;
聂志强
;
刘晖
;
孙玉博
;
吴的海
;
赵宇亮
Adobe PDF(3546Kb)
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浏览/下载:240/2
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提交时间:2019/10/28
半导体激光器
光电测量
低温冷却
微通道
输出功率
电光转换效率
半导体激光器光束匀化系统的光学设计
期刊论文
红外与激光工程, 2019, 卷号: 48, 期号: 12
作者:
孙玉博
;
熊玲玲
;
张普
;
王明培
;
刘兴胜
Adobe PDF(2002Kb)
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浏览/下载:390/1
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提交时间:2020/03/24
光束匀化
半导体激光器
微透镜阵列
光学设计
激光光学
Performance of high-power diode lasers operated at cryogenic temperature
会议论文
Semiconductor Lasers and Applications IX, Hangzhou, China, 2019-10-21
作者:
Zhang, Pu
;
Wang, Mingpei
;
Nie, Zhiqiang
;
Yang, Wuhao
Adobe PDF(9455Kb)
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浏览/下载:131/0
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提交时间:2020/03/04
High-power diode lasers
cryogenic temperature
thermal characteristics
高功率半导体激光器互连界面可靠性研究
期刊论文
红外与激光工程, 2018, 卷号: 47, 期号: 11, 页码: 109-116
作者:
彭勃
;
张普
;
陈天奇
;
赵崟岑
;
吴的海
;
刘晖
Adobe PDF(1756Kb)
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浏览/下载:226/1
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提交时间:2019/01/03
可靠性
高功率半导体激光器
互连界面
寿命
有限元
Effect of submount thickness on near-field bowing of laser diode arrays
期刊论文
Applied Optics, 2018, 卷号: 57, 期号: 28, 页码: 8407-8411
作者:
Zhang, Hongyou
;
Chen, Tianqi
;
Zhang, Pu
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1049Kb)
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浏览/下载:172/3
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提交时间:2018/11/02
Thermomechanical Behavior of Conduction-Cooled High-Power Diode Laser Arrays
期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 期号: 5, 页码: 818-829
作者:
Nie, Zhiqiang
;
Lu, Yao
;
Chen, Tianqi
;
Zhang, Pu
;
Wu, Dihai
;
Wang, Mingpei
;
Xiong, Lingling
;
Li, Xiaoning
;
Wang, Zhenfu
;
Liu, Xingsheng
;
Nie, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, State Key Lab Transient Opt & Photon, Xian Inst Opt & Precis Mech, Xian 710119, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(2340Kb)
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提交时间:2018/05/31
Component Architectures
Semiconductor Device Packaging