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Thermal design for the package of high-power single-emitter laser diodes 期刊论文
Optics and Laser Technology, 2020, 卷号: 129
作者:  Wu, Di-Hai;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(6158Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：215/2  |  提交时间：2020/05/14
High-power laser diodes  Thermal design  Thermal resistance  Heat sink  Submount  Heat spreading angle  
Three-dimensional thermal model of high-power semiconductor lasers 期刊论文
APPLIED OPTICS, 2019, 卷号: 58, 期号: 14, 页码: 3892-3901
作者:  Wu, Di-Hai;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1854Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：193/3  |  提交时间：2019/06/27
Three-dimensions thermal model of a high-power diode laser bar 期刊论文
APPLIED OPTICS, 2018, 卷号: 57, 期号: 33, 页码: 9868-9876
作者:  Wu, Di-Hai;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(2076Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：201/2  |  提交时间：2018/12/10
Thermomechanical Behavior of Conduction-Cooled High-Power Diode Laser Arrays 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 期号: 5, 页码: 818-829
作者:  Nie, Zhiqiang;  Lu, Yao;  Chen, Tianqi;  Zhang, Pu;  Wu, Dihai;  Wang, Mingpei;  Xiong, Lingling;  Li, Xiaoning;  Wang, Zhenfu;  Liu, Xingsheng;  Nie, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, State Key Lab Transient Opt & Photon, Xian Inst Opt & Precis Mech, Xian 710119, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(2340Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：245/1  |  提交时间：2018/05/31
Component Architectures  Semiconductor Device Packaging