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中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
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作者:张普
第一作者
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WOS被引频次降序
高功率半导体激光器互连界面可靠性研究
期刊论文
红外与激光工程, 2018, 卷号: 47, 期号: 11, 页码: 109-116
作者:
彭勃
;
张普
;
陈天奇
;
赵崟岑
;
吴的海
;
刘晖
Adobe PDF(1756Kb)
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浏览/下载:235/1
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提交时间:2019/01/03
可靠性
高功率半导体激光器
互连界面
寿命
有限元
Thermally accelerated ageing test of 808nm high power diode laser arrays in CW mode
会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:
Nie, Zhiqiang
;
Wu, Di
;
Lu, Yao
;
Wu, Dhai
;
Wang, Shuna
;
Zhang, Pu
;
Xiong, Lingling
;
Li, Xiaoning
;
Shen, Zenan
Adobe PDF(1806Kb)
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浏览/下载:222/1
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提交时间:2016/11/22
Chip Scale Packages
Defects
Degradation
Electronics Packaging
High Power Lasers
Laser Beam Welding
Power Semiconductor Diodes
Reliability
Reliability Analysis
Semiconductor Diodes
Thermal behavior of microchannel cooled high power diode laser arrays
会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:
Wu, Dihai
;
Zhang, Pu
;
Nie, Zhiqiang
;
Xiong, Lingling
;
Song, Yunfei
;
Zhu, Qiwen
;
Lu, Yao
;
Dang, Yifan
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(2211Kb)
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浏览/下载:375/2
  |  
提交时间:2016/11/22
Computational Fluid Dynamics
Copper
Crosstalk
Diodes
Electronics Packaging
Finite Element Method
Flow Of Water
Heat Resistance
Heat Sinks
Hydraulics
Laser Beam Welding
Microchannels
Numerical Methods
Optical Properties
Power Semiconductor Diodes
Reliability
Thermodynamic Properties
Double-cutting beam shaping technique for high-power diode laser area light source
期刊论文
OPTICAL ENGINEERING, 2013, 卷号: 52, 期号: 10
作者:
Huang, Zhihua
;
Xiong, Lingling
;
Liu, Hui
;
Wang, Zhenfu
;
Zhang, Pu
;
Nie, Zhiqiang
;
Wu, Dihai
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(2938Kb)
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提交时间:2014/09/17
Beam Shaping
Beam Parameter Product
Laser Diode
Fiber Coupling
3000W CW diode laser cladding system
会议论文
HIGH-POWER DIODE LASER TECHNOLOGY AND APPLICATIONS X, San Francisco, CA, JAN 22-24, 2012
作者:
Lingling Xiong
;
Min Wang
;
Xiaobiao Wang
;
Yanfang Zheng
;
Di Wu
;
Pu Zhang
;
Xiaoning Li
;
Zhenfu Wang
;
Xingsheng Liu
Adobe PDF(7498Kb)
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浏览/下载:575/1
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提交时间:2013/01/16
Thermal modeling and analysis of high power semiconductor laser arrays
会议论文
ICEPT-HDP 2012 Proceedings - 2012 13th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, Guilin, China, August 13, 2012 - August 16, 2012
作者:
Zhiyong Zhang
;
Pu Zhang
;
Xiaoning Li
;
Lingling Xiong
;
Hui Liu
;
Zhiqiang Nie
;
Zhenfu Wang
;
Xingsheng Liu
Adobe PDF(1758Kb)
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提交时间:2013/06/26