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Interface Contact Thermal Resistance of Die Attach in High-Power Laser Diode Packages 期刊论文
ELECTRONICS, 2024, 卷号: 13, 期号: 1
作者:  Deng, Liting;  Li, Te;  Wang, Zhenfu;  Zhang, Pu;  Wu, Shunhua;  Liu, Jiachen;  Zhang, Junyue;  Chen, Lang;  Zhang, Jiachen;  Huang, Weizhou;  Zhang, Rui
Adobe PDF(6228Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：33/0  |  提交时间：2024/02/23
die attach  interface contact thermal resistance  thermal management  transient thermal analysis  structure function  high-power laser diode  
C- and L-Bands Wavelength-Tunable Mode-Locked Fiber Laser 期刊论文
PHOTONICS, 2023, 卷号: 10, 期号: 12
作者:  Lang, Jiajing;  Chen, Cheng;  Zhang, Pu;  Qi, Mei;  Chen, Haowei
Adobe PDF(2427Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：35/1  |  提交时间：2024/01/24
mode-locked  wavelength tunable  C- and L-bands  
Temperature distribution induced spectral broadening of high-power diode lasers 会议论文
Components and Packaging for Laser Systems VI, San Francisco, CA, United states, 2020-02-03
作者:  Wu, DI-Hai;  Zhang, Pu;  Liu, Bin;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1435Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：169/1  |  提交时间：2020/05/18
High-power diode lasers  spectral power distribution (SPD)  spectral broadening  temperature distribution  
半导体激光器光束匀化系统的光学设计 期刊论文
红外与激光工程, 2019, 卷号: 48, 期号: 12
作者:  孙玉博;  熊玲玲;  张普;  王明培;  刘兴胜
Adobe PDF(2002Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：409/1  |  提交时间：2020/03/24
光束匀化  半导体激光器  微透镜阵列  光学设计  激光光学  
Performance of high-power diode lasers operated at cryogenic temperature 会议论文
Semiconductor Lasers and Applications IX, Hangzhou, China, 2019-10-21
作者:  Zhang, Pu;  Wang, Mingpei;  Nie, Zhiqiang;  Yang, Wuhao
Adobe PDF(9455Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：141/0  |  提交时间：2020/03/04
High-power diode lasers  cryogenic temperature  thermal characteristics  
高功率半导体激光器互连界面可靠性研究 期刊论文
红外与激光工程, 2018, 卷号: 47, 期号: 11, 页码: 109-116
作者:  彭勃;  张普;  陈天奇;  赵崟岑;  吴的海;  刘晖
Adobe PDF(1756Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：241/1  |  提交时间：2019/01/03
可靠性  高功率半导体激光器  互连界面  寿命  有限元  
Effect of submount thickness on near-field bowing of laser diode arrays 期刊论文
Applied Optics, 2018, 卷号: 57, 期号: 28, 页码: 8407-8411
作者:  Zhang, Hongyou;  Chen, Tianqi;  Zhang, Pu;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1049Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：179/3  |  提交时间：2018/11/02
Thermomechanical Behavior of Conduction-Cooled High-Power Diode Laser Arrays 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 期号: 5, 页码: 818-829
作者:  Nie, Zhiqiang;  Lu, Yao;  Chen, Tianqi;  Zhang, Pu;  Wu, Dihai;  Wang, Mingpei;  Xiong, Lingling;  Li, Xiaoning;  Wang, Zhenfu;  Liu, Xingsheng;  Nie, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, State Key Lab Transient Opt & Photon, Xian Inst Opt & Precis Mech, Xian 710119, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(2340Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：251/1  |  提交时间：2018/05/31
Component Architectures  Semiconductor Device Packaging  
Optimization of microchannel cooler of high power diode laser array package 会议论文
Components and Packaging for Laser Systems III 2017, San Francisco, CA, United states, 2017-01-31
作者:  Wu, Dihai;  Zhang, Pu;  Nie, Zhiqiang;  Liang, Xuejie;  Wang, Jingwei;  Liu, Xingsheng;  Wu, Dihai (wudihai@opt.cn)
Adobe PDF(1612Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：253/2  |  提交时间：2017/06/08
Numerical simulation of thermo-mechanical behavior in high power diode laser arrays 会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:  Lu, Yao;  Nie, Zhiqiang;  Zhang, Pu;  Wang, Zhenfu;  Xiong, Lingling;  Wang, Shuna;  Wu, Dihai;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(2218Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：247/1  |  提交时间：2016/11/22
Computer Simulation  Electronics Packaging  High Power Lasers  Numerical Models  Occupational Risks  Optical Properties  Packaging  Power Semiconductor Diodes  Shear Stress  Thermal Stress