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中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
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文献类型:期刊论文
作者:聂志强
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高功率半导体激光器低温特性分析
期刊论文
光子学报, 2019, 卷号: 48, 期号: 9
作者:
王明培
;
张普
;
聂志强
;
刘晖
;
孙玉博
;
吴的海
;
赵宇亮
Adobe PDF(3546Kb)
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提交时间:2019/10/28
半导体激光器
光电测量
低温冷却
微通道
输出功率
电光转换效率
传导冷却高功率半导体激光器单巴器件CW工作模式下的热加速寿命试验
期刊论文
发光学报, 2019, 卷号: 40, 期号: 9, 页码: 1136-1145
作者:
聂志强
;
王明培
;
孙玉博
;
李小宁
;
吴迪
Adobe PDF(2735Kb)
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浏览/下载:222/3
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提交时间:2019/10/28
高功率半导体激光器
热加速寿命测试
可靠性
退化
Thermomechanical Behavior of Conduction-Cooled High-Power Diode Laser Arrays
期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 期号: 5, 页码: 818-829
作者:
Nie, Zhiqiang
;
Lu, Yao
;
Chen, Tianqi
;
Zhang, Pu
;
Wu, Dihai
;
Wang, Mingpei
;
Xiong, Lingling
;
Li, Xiaoning
;
Wang, Zhenfu
;
Liu, Xingsheng
;
Nie, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, State Key Lab Transient Opt & Photon, Xian Inst Opt & Precis Mech, Xian 710119, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(2340Kb)
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浏览/下载:255/1
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提交时间:2018/05/31
Component Architectures
Semiconductor Device Packaging
Thermal characteristics of kW-level conduction-cooled semiconductor laser array
期刊论文
Hongwai yu Jiguang Gongcheng/Infrared and Laser Engineering, 2017, 卷号: 46, 期号: 10
作者:
Zhu, Qiwen
;
Zhang, Pu
;
Wu, Dihai
;
Nie, Zhiqiang
;
Xiong, Lingling
;
Liu, Xingsheng
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浏览/下载:292/2
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提交时间:2017/12/30
Thermal Stress and Smile of Conduction-cooled High Power Semiconductor Laser Arrays
期刊论文
Guangzi Xuebao/Acta Photonica Sinica, 2017, 卷号: 46, 期号: 9
作者:
Lu, Yao
;
Nie, Zhi-Qiang
;
Chen, Tian-Qi
;
Zhang, Pu
;
Xiong, Ling-Ling
;
Wu, Di-Hai
;
Li, Xiao-Ning
;
Wang, Zhen-Fu
;
Liu, Xing-Sheng
;
Nie, Zhi-Qiang (niezq@opt.ac.cn)
Unknown(4848Kb)
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提交时间:2017/12/30
Influence of temperature on “Smile” in high power diode laser bars
期刊论文
Guangzi Xuebao/Acta Photonica Sinica, 2016, 卷号: 45, 期号: 5
作者:
Wang, Shu-Na
;
Zhang, Pu
;
Xiong, Ling-Ling
;
Nie, Zhi-Qiang
;
Wu, Di-Hai
;
Liu, Xing-Sheng
Adobe PDF(568Kb)
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浏览/下载:234/2
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提交时间:2016/10/14
Diodes
Heat Sinks
Lasers
Power Semiconductor Diodes
Semiconductor Lasers
Temperature
Thermal Stress
Double-cutting beam shaping technique for high-power diode laser area light source
期刊论文
OPTICAL ENGINEERING, 2013, 卷号: 52, 期号: 10
作者:
Huang, Zhihua
;
Xiong, Lingling
;
Liu, Hui
;
Wang, Zhenfu
;
Zhang, Pu
;
Nie, Zhiqiang
;
Wu, Dihai
;
Liu, Xingsheng
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浏览/下载:345/1
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提交时间:2014/09/17
Beam Shaping
Beam Parameter Product
Laser Diode
Fiber Coupling
大功率半导体激光器阵列热串扰行为
期刊论文
强激光与粒子束, 2013, 期号: 8, 页码: 1904-1910
作者:
张志勇
;
张普
;
聂志强
;
李小宁
;
熊玲玲
;
刘晖
;
王贞福
;
刘兴胜
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提交时间:2014/09/17
Influence of Package Structure on the Performance of the Single Emitter Diode Laser
期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2012, 卷号: 2, 期号: 10, 页码: 1592-1599
作者:
Li, Xiaoning
;
Zhang, Yanxin
;
Wang, Jingwei
;
Xiong, Lingling
;
Zhang, Pu
;
Nie, Zhiqiang
;
Wang, Zhenfu
;
Liu, Hui
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(826Kb)
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浏览/下载:265/1
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提交时间:2013/10/09
Component Architectures
Semiconductor Device Packaging