×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
×
登录
中文版
|
English
中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
登录
注册
ALL
ORCID
题名
作者
学科领域
关键词
资助项目
文献类型
出处
收录类别
出版者
发表日期
存缴日期
学科门类
学习讨论厅
图片搜索
粘贴图片网址
首页
研究单元&专题
作者
文献类型
学科分类
知识图谱
新闻&公告
在结果中检索
研究单元&专题
瞬态光学研究室 [13]
炬光科技有限公司 [7]
作者
张普 [16]
刘兴胜 [9]
聂志强 [9]
李小宁 [4]
王警卫 [2]
王贞福 [2]
更多...
文献类型
会议论文 [8]
期刊论文 [8]
发表日期
2022 [1]
2019 [1]
2018 [3]
2017 [2]
2016 [3]
2015 [1]
更多...
语种
英语 [11]
中文 [5]
出处
2016 17th ... [2]
Guangzi Xu... [2]
HIGH-POWER... [2]
光子学报 [2]
Applied Op... [1]
COMPONENTS... [1]
更多...
资助项目
收录类别
EI [16]
CSCD [4]
CPCI(ISTP) [3]
ISTP [3]
SCI [3]
CPCI [1]
更多...
资助机构
National N... [1]
The Societ... [1]
×
知识图谱
OPT OpenIR
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
(本次检索基于用户作品认领结果)
浏览/检索结果:
共16条,第1-10条
帮助
限定条件
作者:张普
第一作者
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
期刊影响因子升序
期刊影响因子降序
作者升序
作者降序
WOS被引频次升序
WOS被引频次降序
题名升序
题名降序
提交时间升序
提交时间降序
发表日期升序
发表日期降序
A compact killowatt-level QCW high-power semiconductor laser array based on dual-chip integration
会议论文
Semiconductor Lasers and Applications XII, Virtual, Online, China, 2022-12-05
作者:
Zhang, Pu
;
Ren, Wenzhen
;
Wang, Bo
;
Zhu, Xiangping
;
Yang, Junhong
Adobe PDF(512Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:104/2
  |  
提交时间:2023/03/15
high-power semiconductor laser
packaging
dual-chip
高功率半导体激光器低温特性分析
期刊论文
光子学报, 2019, 卷号: 48, 期号: 9
作者:
王明培
;
张普
;
聂志强
;
刘晖
;
孙玉博
;
吴的海
;
赵宇亮
Adobe PDF(3546Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:253/2
  |  
提交时间:2019/10/28
半导体激光器
光电测量
低温冷却
微通道
输出功率
电光转换效率
Effect of submount thickness on near-field bowing of laser diode arrays
期刊论文
Applied Optics, 2018, 卷号: 57, 期号: 28, 页码: 8407-8411
作者:
Zhang, Hongyou
;
Chen, Tianqi
;
Zhang, Pu
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1049Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:185/3
  |  
提交时间:2018/11/02
封装对大功率半导体激光器阵列热应力及Smile的影响
期刊论文
光子学报, 2018, 卷号: 47, 期号: 6
作者:
陈天奇
;
张普
;
彭勃
;
张宏友
;
吴的海
Adobe PDF(5203Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:179/1
  |  
提交时间:2018/09/19
Thermomechanical Behavior of Conduction-Cooled High-Power Diode Laser Arrays
期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 期号: 5, 页码: 818-829
作者:
Nie, Zhiqiang
;
Lu, Yao
;
Chen, Tianqi
;
Zhang, Pu
;
Wu, Dihai
;
Wang, Mingpei
;
Xiong, Lingling
;
Li, Xiaoning
;
Wang, Zhenfu
;
Liu, Xingsheng
;
Nie, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, State Key Lab Transient Opt & Photon, Xian Inst Opt & Precis Mech, Xian 710119, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(2340Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:259/1
  |  
提交时间:2018/05/31
Component Architectures
Semiconductor Device Packaging
Thermal characteristics of kW-level conduction-cooled semiconductor laser array
期刊论文
Hongwai yu Jiguang Gongcheng/Infrared and Laser Engineering, 2017, 卷号: 46, 期号: 10
作者:
Zhu, Qiwen
;
Zhang, Pu
;
Wu, Dihai
;
Nie, Zhiqiang
;
Xiong, Lingling
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(631Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:296/2
  |  
提交时间:2017/12/30
Thermal Stress and Smile of Conduction-cooled High Power Semiconductor Laser Arrays
期刊论文
Guangzi Xuebao/Acta Photonica Sinica, 2017, 卷号: 46, 期号: 9
作者:
Lu, Yao
;
Nie, Zhi-Qiang
;
Chen, Tian-Qi
;
Zhang, Pu
;
Xiong, Ling-Ling
;
Wu, Di-Hai
;
Li, Xiao-Ning
;
Wang, Zhen-Fu
;
Liu, Xing-Sheng
;
Nie, Zhi-Qiang (niezq@opt.ac.cn)
Unknown(4848Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:207/2
  |  
提交时间:2017/12/30
Numerical simulation of thermo-mechanical behavior in high power diode laser arrays
会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:
Lu, Yao
;
Nie, Zhiqiang
;
Zhang, Pu
;
Wang, Zhenfu
;
Xiong, Lingling
;
Wang, Shuna
;
Wu, Dihai
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(2218Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:256/1
  |  
提交时间:2016/11/22
Computer Simulation
Electronics Packaging
High Power Lasers
Numerical Models
Occupational Risks
Optical Properties
Packaging
Power Semiconductor Diodes
Shear Stress
Thermal Stress
A compact QCW conduction-cooled high power semiconductor laser array
会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:
Zhu, Qiwen
;
Zhang, Pu
;
Wang, Shuna
;
Wu, Dihai
;
Nie, Zhiqiang
;
Xiong, Lingling
;
Song, Yunfei
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1179Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:292/3
  |  
提交时间:2016/11/22
Chip Scale Packages
Electronics Packaging
Finite Element Method
High Power Lasers
High Temperature Applications
Temperature
Influence of temperature on “Smile” in high power diode laser bars
期刊论文
Guangzi Xuebao/Acta Photonica Sinica, 2016, 卷号: 45, 期号: 5
作者:
Wang, Shu-Na
;
Zhang, Pu
;
Xiong, Ling-Ling
;
Nie, Zhi-Qiang
;
Wu, Di-Hai
;
Liu, Xing-Sheng
Adobe PDF(568Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:240/2
  |  
提交时间:2016/10/14
Diodes
Heat Sinks
Lasers
Power Semiconductor Diodes
Semiconductor Lasers
Temperature
Thermal Stress