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高功率半导体激光器低温特性分析 期刊论文
光子学报, 2019, 卷号: 48, 期号: 9
作者:  王明培;  张普;  聂志强;  刘晖;  孙玉博;  吴的海;  赵宇亮
Adobe PDF(3546Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：251/2  |  提交时间：2019/10/28
半导体激光器  光电测量  低温冷却  微通道  输出功率  电光转换效率  
Thermomechanical Behavior of Conduction-Cooled High-Power Diode Laser Arrays 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 期号: 5, 页码: 818-829
作者:  Nie, Zhiqiang;  Lu, Yao;  Chen, Tianqi;  Zhang, Pu;  Wu, Dihai;  Wang, Mingpei;  Xiong, Lingling;  Li, Xiaoning;  Wang, Zhenfu;  Liu, Xingsheng;  Nie, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, State Key Lab Transient Opt & Photon, Xian Inst Opt & Precis Mech, Xian 710119, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(2340Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：257/1  |  提交时间：2018/05/31
Component Architectures  Semiconductor Device Packaging  
Thermal characteristics of kW-level conduction-cooled semiconductor laser array 期刊论文
Hongwai yu Jiguang Gongcheng/Infrared and Laser Engineering, 2017, 卷号: 46, 期号: 10
作者:  Zhu, Qiwen;  Zhang, Pu;  Wu, Dihai;  Nie, Zhiqiang;  Xiong, Lingling;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(631Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：293/2  |  提交时间：2017/12/30
Thermal Stress and Smile of Conduction-cooled High Power Semiconductor Laser Arrays 期刊论文
Guangzi Xuebao/Acta Photonica Sinica, 2017, 卷号: 46, 期号: 9
作者:  Lu, Yao;  Nie, Zhi-Qiang;  Chen, Tian-Qi;  Zhang, Pu;  Xiong, Ling-Ling;  Wu, Di-Hai;  Li, Xiao-Ning;  Wang, Zhen-Fu;  Liu, Xing-Sheng;  Nie, Zhi-Qiang (niezq@opt.ac.cn)
Unknown(4848Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：204/2  |  提交时间：2017/12/30
Influence of temperature on “Smile” in high power diode laser bars 期刊论文
Guangzi Xuebao/Acta Photonica Sinica, 2016, 卷号: 45, 期号: 5
作者:  Wang, Shu-Na;  Zhang, Pu;  Xiong, Ling-Ling;  Nie, Zhi-Qiang;  Wu, Di-Hai;  Liu, Xing-Sheng
Adobe PDF(568Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：237/2  |  提交时间：2016/10/14
Diodes  Heat Sinks  Lasers  Power Semiconductor Diodes  Semiconductor Lasers  Temperature  Thermal Stress  
Slow axis collimation lens with variable curvature radius for semiconductor laser bars 期刊论文
OPTICS AND LASER TECHNOLOGY, 2016, 卷号: 77, 页码: 1-5
作者:  Xiong, Ling-Ling;  Cai, Lei;  Zheng, Yan-Fang;  Liu, Hui;  Zhang, Pu;  Nie, Zhi-Qiang;  Liu, Xing-Sheng;  Liu, XS
Adobe PDF(600Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：290/1  |  提交时间：2016/01/11
Semiconductor Laser  Variable Curvature Radius  Slow Axis Collimation Lens  Constant Phase Front  Transmission Angle  
Double-cutting beam shaping technique for high-power diode laser area light source 期刊论文
OPTICAL ENGINEERING, 2013, 卷号: 52, 期号: 10
作者:  Huang, Zhihua;  Xiong, Lingling;  Liu, Hui;  Wang, Zhenfu;  Zhang, Pu;  Nie, Zhiqiang;  Wu, Dihai;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(2938Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：346/1  |  提交时间：2014/09/17
Beam Shaping  Beam Parameter Product  Laser Diode  Fiber Coupling  
大功率半导体激光器阵列热串扰行为 期刊论文
强激光与粒子束, 2013, 期号: 8, 页码: 1904-1910
作者:  张志勇;  张普;  聂志强;  李小宁;  熊玲玲;  刘晖;  王贞福;  刘兴胜
Adobe PDF(957Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：351/2  |  提交时间：2014/09/17
Influence of Package Structure on the Performance of the Single Emitter Diode Laser 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2012, 卷号: 2, 期号: 10, 页码: 1592-1599
作者:  Li, Xiaoning;  Zhang, Yanxin;  Wang, Jingwei;  Xiong, Lingling;  Zhang, Pu;  Nie, Zhiqiang;  Wang, Zhenfu;  Liu, Hui;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(826Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：268/1  |  提交时间：2013/10/09
Component Architectures  Semiconductor Device Packaging