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Technology Trend and Challenges in High Power Semiconductor Laser Packaging 会议论文
, San Diego, California USA, 2009-05
作者:  Xingsheng Liu;  Wei Zhao
Adobe PDF(1429Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：392/3  |  提交时间：2010/01/14
Trend And Challenges  High Power Semiconductor Laser  Packaging  
A High Power Light Emitting Diode Module for Projection Display Application 会议论文
Proceedings - 2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, ICEPT-HDP 2010, 西安交通大学, 2010-10-25~2010-10-29
作者:  Peng CH(彭晨晖);  Li Xiaoning;  Wang Jingwei;  Xiong Lingling;  Zhang Yanxin;  Liu XS(刘兴胜)
Adobe PDF(1109Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：521/4  |  提交时间：2011/01/07