| Technology Trend and Challenges in High Power Semiconductor Laser Packaging | |
| Xingsheng Liu; Wei Zhao | |
| 2010-01-14 | |
| 会议名称 | 59th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) |
| 会议日期 | 2009-05 |
| 会议地点 | San Diego, California USA |
| 关键词 | Trend And Challenges High Power Semiconductor Laser Packaging |
| 学科领域 | 半导体器件与技术 |
| 收录类别 | 其他 |
| 语种 | 中文 |
| 文献类型 | 会议论文 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/8047 |
| 专题 | 瞬态光学研究室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Xingsheng Liu,Wei Zhao. Technology Trend and Challenges in High Power Semiconductor Laser Packaging[C],2010. |
| 条目包含的文件 | ||||||
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| Trend and Challenges（1429KB） | 限制开放 | 使用许可 | 请求全文 | |||
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