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中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
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Interface Contact Thermal Resistance of Die Attach in High-Power Laser Diode Packages
期刊论文
ELECTRONICS, 2024, 卷号: 13, 期号: 1
作者:
Deng, Liting
;
Li, Te
;
Wang, Zhenfu
;
Zhang, Pu
;
Wu, Shunhua
;
Liu, Jiachen
;
Zhang, Junyue
;
Chen, Lang
;
Zhang, Jiachen
;
Huang, Weizhou
;
Zhang, Rui
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提交时间:2024/02/23
die attach
interface contact thermal resistance
thermal management
transient thermal analysis
structure function
high-power laser diode
Degradation of high power single emitter laser modules using nanosilver paste in continuous pulse conditions
期刊论文
MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2015, 卷号: 55, 期号: 12, 页码: 2532-2541
作者:
Yan, Haidong
;
Mei, Yunhui
;
Li, Xin
;
Zhang, Pu
;
Lu, Guo-Quan
;
Mei, YH
Adobe PDF(2559Kb)
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浏览/下载:258/1
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提交时间:2015/12/02
Nanosilver Paste
Laser Module
Die-attach Interface
Pulse Mode
Reliability
Die Bonding of High Power 808 nm Laser Diodes With Nanosilver Paste
期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 2012, 卷号: 134, 期号: 4, 页码: 041003
作者:
Yan, Yi
;
Chen, Xu
;
Liu, Xingsheng
;
Mei, Yunhui
;
Lu, Guo-Quan
Adobe PDF(1975Kb)
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浏览/下载:234/0
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提交时间:2013/10/11
Nanosilver Paste
Laser Diodes
Die Bonding
Bonding strength enhancement by Ag-Zn-Cu intermetallic compounds and microscale tapers array fabricated by femtosecond laser
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS
作者:
Wang, Cong
;
Li, Chuanqiang
;
Luo, Zhi
;
Li, Ming
;
Lin, Nai
;
Ding, Kaiwen
;
Man, Shu
;
Duan, Ji'an
Adobe PDF(2722Kb)
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提交时间:2021/07/19