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一种半导体激光器芯片 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN208272357U, 申请日期: 2018-12-21, 公开日期: 2018-12-21
发明人:  颜建;  胡双元;  吴文俊;  黄勇;  米卡·瑞桑
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一种半导体激光器芯片及其制作方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN108512035A, 申请日期: 2018-09-07, 公开日期: 2018-09-07
发明人:  颜建;  胡双元;  吴文俊;  黄勇;  米卡·瑞桑
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一种半导体激光器封装结构 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN207801151U, 申请日期: 2018-08-31, 公开日期: 2018-08-31
发明人:  颜建;  胡双元;  黄勇;  何渊
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一种半导体激光器封装结构及其制备方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN107749561A, 申请日期: 2018-03-02, 公开日期: 2018-03-02
发明人:  颜建;  胡双元;  黄勇;  何渊
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用于北斗/GPS时间信号通信网络授时设备的原子钟模件 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN204408319U, 申请日期: 2015-06-17, 公开日期: 2015-06-17
发明人:  严忠;  黄华东;  姚洁;  黄祥;  张全胜;  李格;  张结龙;  宋楷;  门群利;  黄勇;  陆骞;  龙治帆;  李佳荔;  王愽玮
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用于北斗/GPS时间信号通信网络授时设备的原子钟模件 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN104518795A, 申请日期: 2015-04-15, 公开日期: 2015-04-15
发明人:  严忠;  黄华东;  姚洁;  黄祥;  张全胜;  李格;  张结龙;  宋楷;  门群利;  黄勇;  陆骞;  龙治帆;  李佳荔;  王愽玮
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用于高压电力系统的温度传感器 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN201748982U, 申请日期: 2011-02-16, 公开日期: 2011-02-16
发明人:  黄勇;  郭哲诚;  蔡海滨
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用于高压电力系统的温度传感器 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN201748982U, 申请日期: 2011-02-16, 公开日期: 2011-02-16
发明人:  黄勇;  郭哲诚;  蔡海滨
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