Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 一种半导体激光器封装结构 | |
| 其他题名 | 一种半导体激光器封装结构 |
| 颜建; 胡双元; 黄勇; 何渊 | |
| 2018-08-31 | |
| 专利权人 | 苏州矩阵光电有限公司 |
| 公开日期 | 2018-08-31 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体激光器封装结构，包括热沉，形成在热沉第一表面上的焊料层，以及通过焊料层焊接在第一表面上的半导体激光器管芯，半导体激光器管芯的脊区靠近焊料层设置；其中，第一表面上开设有一凹槽，凹槽长度方向与脊区长度方向平行；且脊区设置在凹槽的垂直上方。通过在热沉的一个表面上开设一个凹槽，半导体激光器管芯通过焊料与热沉焊接固定，且半导体激光器管芯的脊区在凹槽的垂直上方，采用这种半导体激光器封装结构，能防止焊料因受热熔化而污染管芯，同时保证镜面良好的散热。 |
| 其他摘要 | 本实用新型公开了一种半导体激光器封装结构，包括热沉，形成在热沉第一表面上的焊料层，以及通过焊料层焊接在第一表面上的半导体激光器管芯，半导体激光器管芯的脊区靠近焊料层设置；其中，第一表面上开设有一凹槽，凹槽长度方向与脊区长度方向平行；且脊区设置在凹槽的垂直上方。通过在热沉的一个表面上开设一个凹槽，半导体激光器管芯通过焊料与热沉焊接固定，且半导体激光器管芯的脊区在凹槽的垂直上方，采用这种半导体激光器封装结构，能防止焊料因受热熔化而污染管芯，同时保证镜面良好的散热。 |
| 申请日期 | 2017-11-27 |
| 专利号 | CN207801151U |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201721605974 |
| 公开（公告）号 | CN207801151U |
| IPC 分类号 | H01S5/022 |
| 专利代理人 | 马永芬 |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/73479 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 苏州矩阵光电有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 颜建,胡双元,黄勇,等. 一种半导体激光器封装结构. CN207801151U[P]. 2018-08-31. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN207801151U.PDF（349KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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