中文版 | English

在结果中检索

OPT OpenIR

浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助

已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
一种用于提升激光器芯片可靠性及耦合效率的倒装封装 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN108258577B, 申请日期: 2019-08-23, 公开日期: 2019-08-23
发明人:  吴林福生;  黄章挺;  杨重英;  邓仁亮;  李敬波;  高家敏;  薛正群;  苏辉
Adobe PDF(655Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：172/0  |  提交时间：2019/12/26
一种用于提升激光器芯片可靠性及耦合效率的倒装封装 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN108258577B, 申请日期: 2019-08-23, 公开日期: 2019-08-23
发明人:  吴林福生;  黄章挺;  杨重英;  邓仁亮;  李敬波;  高家敏;  薛正群;  苏辉
Adobe PDF(655Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：199/0  |  提交时间：2019/12/26
一种光通信波段低发散角DFB半导体激光器的制备方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN108963754A, 申请日期: 2018-12-07, 公开日期: 2018-12-07
发明人:  薛正群;  苏辉;  黄章挺;  邓仁亮;  李敬波
Adobe PDF(315Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：263/0  |  提交时间：2019/12/30
一种端面刻蚀半导体激光器的制备方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN108493765A, 申请日期: 2018-09-04, 公开日期: 2018-09-04
发明人:  薛正群;  吴林福生;  黄章挺;  杨重英;  邓仁亮;  李敬波;  高家敏;  苏辉
Adobe PDF(345Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：172/0  |  提交时间：2019/12/30
一种半导体激光器芯片金属的剥离方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN108398860A, 申请日期: 2018-08-14, 公开日期: 2018-08-14
发明人:  欧祥勇;  薛正群;  张鹏;  苏辉;  邓仁亮
Adobe PDF(260Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：141/0  |  提交时间：2019/12/30