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並列光モジュール 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: JP2018129417A, 申请日期: 2018-08-16, 公开日期: 2018-08-16
发明人:  松岡 康信;  高井 俊明
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並列光モジュール 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: JP2016092303A, 申请日期: 2016-05-23, 公开日期: 2016-05-23
发明人:  松岡 康信;  竹本 享史;  山下 寛樹
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光电复合配线模块及其制造方法 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN102472867B, 申请日期: 2014-07-02, 公开日期: 2014-07-02
发明人:  滨村沙织;  松岛直树;  皆川圆;  金子聪;  中条德男;  松冈康信;  菅原俊树;  河野勉
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光布线印刷基板的制造方法和光布线印刷电路基板 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN101939677B, 申请日期: 2013-03-20, 公开日期: 2013-03-20
发明人:  松冈康信
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光电集成电路元件和使用该光电集成电路元件的传送装置 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN1993639B, 申请日期: 2013-01-16, 公开日期: 2013-01-16
发明人:  松冈康信;  肉仓正人
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光半導體裝置及光波導裝置 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: TWI360274B, 申请日期: 2012-03-11, 公开日期: 2012-03-11
发明人:  高橋誠;  有本英生;  細見和彥;  深町俊彥;  牧野茂樹;  松岡康信;  菅原俊樹
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光電混載回路安裝基板及使用此之傳送裝置 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: TW200630655A, 申请日期: 2006-09-01, 公开日期: 2006-09-01
发明人:  松岡康信;  倉正人
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