光电集成电路元件和使用该光电集成电路元件的传送装置

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	光电集成电路元件和使用该光电集成电路元件的传送装置
其他题名	光电集成电路元件和使用该光电集成电路元件的传送装置
	松冈康信; 肉仓正人
	2013-01-16
专利权人	日立化成工业株式会社
公开日期	2013-01-16
授权国家	中国
专利类型	授权发明
摘要	在同一基板上高集成地安装在LSI的四周配置的光电变换元件、同时避免因发热引起的发光或受光二极管的特性恶化、进而使电路板上的光布线的分布变得简便的光电集成电路元件和使用了该光电集成电路元件的传送装置。在四边形的封装体基板(11)上安装LSI封装体(13)，在该LSI封装体(13)的大于等于二边的周边分别安装光电变换元件(12)，将第1、第2光电变换元件设置成电连接于与该LSI封装体(13)的I/O端子电连接的一个边和与其不同的边的I/O端子，连结上述第1光电变换元件的光信号输入输出端与外部的第一光波导(14)和连结上述第2光电变换元件的光信号输入输出端与外部的第二光波导(22)以上述封装体基板(11)的相同的端面的全部为终端。
其他摘要	在同一基板上高集成地安装在LSI的四周配置的光电变换元件、同时避免因发热引起的发光或受光二极管的特性恶化、进而使电路板上的光布线的分布变得简便的光电集成电路元件和使用了该光电集成电路元件的传送装置。在四边形的封装体基板(11)上安装LSI封装体(13)，在该LSI封装体(13)的大于等于二边的周边分别安装光电变换元件(12)，将第1、第2光电变换元件设置成电连接于与该LSI封装体(13)的I/O端子电连接的一个边和与其不同的边的I/O端子，连结上述第1光电变换元件的光信号输入输出端与外部的第一光波导(14)和连结上述第2光电变换元件的光信号输入输出端与外部的第二光波导(22)以上述封装体基板(11)的相同的端面的全部为终端。
申请日期	2004-09-29
专利号	CN1993639B
专利状态	失效
申请号	CN200480043679.7
公开（公告）号	CN1993639B
IPC 分类号	G02B6/12 \| G02B6/42 \| H01S5/022
专利代理人	王永刚
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48047
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	日立化成工业株式会社
推荐引用方式 GB/T 7714	松冈康信,肉仓正人. 光电集成电路元件和使用该光电集成电路元件的传送装置. CN1993639B[P]. 2013-01-16.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN1993639B.PDF（291KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文