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光電混載回路安裝基板及使用此之傳送裝置
其他题名光電混載回路安裝基板及使用此之傳送裝置
松岡康信; 倉正人
2006-09-01
专利权人日立化成工業股份有限公司
公开日期2006-09-01
授权国家中国台湾
专利类型发明申请
摘要本發明的課題是針對形成在基板上之多層光波導與光電變換元件或是光波導陣列連接器的光連接,抑制光束擴散所造成的放射或光波導製作時層間對位偏離所造成光元件與各導波路層間的光軸偏離而劣化光結合效率。其結決手段:由被層積在積板上,且由纖殼層及比該纖殼層更高折射率的芯部所組成之光波導層、及最上段的光波導層上所設置的光元件所構成;將下層的光波導層之芯部的光路變換鏡面及光元件,設置在所對應的位置,下層的光波導層之芯部的光路變換鏡面與光元件,透過上層的光波導層之芯部進行光的交換。
其他摘要本發明的課題是針對形成在基板上之多層光波導與光電變換元件或是光波導陣列連接器的光連接,抑制光束擴散所造成的放射或光波導製作時層間對位偏離所造成光元件與各導波路層間的光軸偏離而劣化光結合效率。其結決手段:由被層積在積板上,且由纖殼層及比該纖殼層更高折射率的芯部所組成之光波導層、及最上段的光波導層上所設置的光元件所構成;將下層的光波導層之芯部的光路變換鏡面及光元件,設置在所對應的位置,下層的光波導層之芯部的光路變換鏡面與光元件,透過上層的光波導層之芯部進行光的交換。
申请日期2005-11-08
专利号TW200630655A
专利状态失效
申请号TW094139118
公开(公告)号TW200630655A
IPC 分类号G02B6/42 | G02B6/122 | H01L31/0232 | H01L31/12 | G02B6/30 | H01L33/08 | H01L33/48 | H01L33/60 | H01S5/022 | H05K1/02
专利代理人林志剛
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/90283
专题半导体激光器专利数据库
作者单位日立化成工業股份有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
松岡康信,倉正人. 光電混載回路安裝基板及使用此之傳送裝置. TW200630655A[P]. 2006-09-01.
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文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
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